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三星S9系列將搭載驍龍845處理器:獨攬首批845早期供貨

八月份我們曾聽說三星將購買高通早期幾乎所有可用的驍龍845晶元,顯然是為了該公司明年即將發布的Galaxy S9和S9Plus智能手機。今天又有新的報道基本上證實,首批生產的驍龍845晶元將全部被賣給三星。

三星預計明年初推出Galaxy S9系列手機。據報道驍龍845將搭載10nm工藝的低功耗(LPE)FinFET。Cortex A75內核,Adreno 630顯卡,集成1.2Gbps的X20基帶。根據固件代碼 - G965FXXU0AQI5和G960FXXU0AQI5泄露表,Galaxy S9將擁有兩種型號,分別是SM-G965和SM-G960。


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