華為P11最新消息：麒麟970＋萊卡四代雙攝，迎合年輕人需求，明年三月面世？

如今手機的更換速度可謂是十分的快，就今年來看，各個手機產商都先後發布了多款新機。作為國產手機領頭品牌，華為也不甘示弱，先後陸陸續續的也發布了一些新機，今天榮耀7x已經正式發布，16日又將迎來華為mate10的發布，這還不算，華為還把明年三月份將要上市的華為P11也曝光了，我們一起來看看吧。

華為P11將採用2.5D全面屏，6英寸，2K解析度，18:9，上下額頭與邊框狹窄，機身框架鈦合金，全身機身防水，屏下指紋識別，機身背面簡潔，整體圓潤唯美，屏幕上方是揚聲器、攝像頭和感應器模板，底部是華為LOGO字樣，手機背面沒有任何開孔，迎合年輕人的需求。

曝光的華為P11也將搭載華為最新的AI處理器麒麟970，同時搭配基於安卓8.0的華為EMUI6.0系統；採用6GB/8GB+128GB/256GB存儲組合；內置3500mAh電池並支持快充技術，安卓8.0系統，防水防塵等級達到IP68。

華為P系列主打徠卡雙攝像頭拍照。華為P11標配徠卡認證的前後置第四代雙攝，攝像頭為前置1300W+後置2400W雙攝像頭。擁有光學變焦、4K視頻錄製、數碼變焦、人面識別等多種功能。

根據目前曝光的消息來看看，據說這款手機將會在明年的三月份發布，對於這樣的華為P11你期待嗎？

來源：網路整理 轉自 電子發燒友

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