腦洞大開：Intel/AMD首款合作CPU新品細節曝光

關於Intel和AMD合作打造一款處理器的傳言已久，儘管前者否認新品計劃，但就像新聞圈那句「否認即承認」一樣，總是有新的佐證出來。據NLT報道，他們的記者拿到了一張Intel移動CPU的宣傳圖，其中明確寫道「Vega Inside」，也就是這款產品的GPU採用了AMD織女星方案。

這和此前的留言一樣，稱Intel之所以和AMD合作，主要是與NV的圖形專利授權到期，轉投AMD陣營。不過，這也很奇怪，Intel此前即便用NV的GPU專利授權，也沒有「NV Inside」這樣魔改自己的宣傳語為它人做嫁衣，所以筆者持懷疑態度。

WCCF分析，Intel準備中的Coffee Lake-H（即筆記本表壓系列，後綴HQ）和Cannon Lake-Y（即Core M）處理器都是用於移動平台，或許就是這張海報的主角。

此前在技術會議上，Intel曾公開了MCM模塊化的設計方案，其中CPU核心和GPU為10nm，I/O和通訊模塊用14nm，其他IP用22nm。

同時，方案也為集成Vegad的天然搭檔HBM2顯存做了考慮。

「萬事俱備，只欠東風」了……只是，這件事成真的話，那考慮到新一代APU的感受嗎？

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