美國高通攜手中科創達在渝打造智能創新平台

• 來源：重慶日報

10月10日，美國高通公司攜手中科創達軟體公司與重慶經開區、渝北區簽約，在渝設立智能物聯網聯合創新中心、智能網聯汽車協同創新聯合實驗室。市委常委、常務副市長吳存榮，高通中國區董事長孟樸，中科創達董事長趙鴻飛出席。

美國高通公司是世界500強企業，是全球第一大集成電路設計公司和全球3G、4G和下一代無線技術的領軍企業。中科創達是全球領先的智能終端平台技術提供商，在智能物聯網、智能汽車、人工智慧等領域具有很強的技術研發和創新能力。

據介紹，智能物聯網聯合創新中心將落戶重慶經開區，以物聯網為主要方向，為符合條件的雙創企業提供技術評估、初期研髮指導及實驗性測試，加快企業在智能終端及物聯網相關領域的發展。智能網聯汽車協同創新聯合實驗室將落戶渝北，依託美國高通強大的研發能力，在汽車智能駕駛艙、智能操作系統等多方面展開研究和創新，為下一代智能網聯汽車提供最新技術。

吳存榮在致辭時表示，重慶將全力以赴支持高通和中科創達在渝發展，共同做大人工智慧和信息服務的市場蛋糕，努力實現企業與地方產業發展雙贏。希望項目儘快動工投用，提升我市物聯網及汽車電子領域的創新能力，助推這兩大戰略性新興產業快速發展。

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