建廣資產將與美國RJR建合資公司 完善中國射頻產業鏈

北京建廣資產管理有限公司(「建廣資產」)與美國RJR Technologies Inc.，就投資和在中國合資建廠的合作達成了協議，該項目將於近期提交美國外資投資委員會CIFIUS審核。協議於9月22號在蘇州市相城區舉行了簽約儀式。

建廣資產副總經理賈鑫，RJR創始人、董事長Ray
Bregante參與了簽約儀式。蘇州市市委常委、副市長蘇慶文，融信聯盟理事長、建廣資產投評會主席李濱，中國建設銀行副行長黃毅，中國國新控股有限責任公司黨委常委、副總經理黃耀文，中國開發性金融促進會執行副會長李吉平，中共蘇州市相城區委書記顧海東見證了簽約儀式。

雙方合作後，建廣資產將利用其強大的金融和產業背景，豐富的行業經驗，以及全球專家和客戶資源，協助RJR technologies Inc.
開發在射頻和無線
、電信、醫療、汽車、感測器等領域的潛在亞太客戶。同時，雙方將在中國建立合資公司，引進國際先進封裝技術、設備和海外專業人才，充分貫徹落實國家發展戰略部署和「十三五」規劃綱要，積極引入全球資源，打造國際合作新平台。

依託於中關村融信金融信息化產業聯盟(FITA) /中國科技金融產業聯盟強大的資源整合能力，雙方公司的的這次合作將極大的促進國際先進半導體技術在國內的進一步落地，大大降低企業的生產成本。

據了解，建廣資本和RJR將在國內成立合資公司，該公司目前正在審批階段。該公司將進一步完善我國的射頻晶元產業鏈條，其產品將主要應用在先進的家電設備等物聯網產品中。

至此，作為國家隊的建廣資本已經完成了從人才培養、研發、設計、製造、封測等全產業鏈條的布局，通過產融研一體、國際合作、資源引進、合資辦廠等手段建廣資本的產業鏈布局不僅齊全而且在各個領域均有世界領先的技術支持，這在我國半導體產業歷史上是絕無僅有的。我們有理由相信，隨著世界範圍內的先進技術在國內落地生根，我國半導體行業實現彎道超車將不再是紙上談兵。

簽約方和背景介紹

建廣資產總部位於北京，依託於中建投資本，著眼於半導體集成電路等新興行業產業鏈上下游投資。曾主導了多起數十億美元的海外併購項目，包括國內最大宗的幾起半導體海外併購。公司目前資產管理規模近400億元人民幣，是國內最大的專註於集成電路產業與戰略新興產業投資併購的資產管理公司之一。

RJR技術公司總部位於美國加利福利亞，主營業務是射頻用半導體先進封裝材料和技術，其主要客戶包括國際大型射頻晶元公司如恩智浦(NXP)、埃賦隆(Ampleon)和美國MACOM公司等。主打產品空腔封裝(ACP)材料和技術在世界上處於領先地位，已經通過了恩智浦等公司的驗證，2017年初使用該技術的新產品開始全面推向市場。

來源：中國網

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