东芝产能出问题？DRAMeXchange：影响不大

近日，市场上传出东芝出现突发事件，因制程问题报废约10万片晶圆，并称由于晶圆报废产能较多，后续无论是对SD/TF闪存卡还是SSD等NAND Flash的供应都将造成不小的影响。

对此，经过集邦咨询半导体研究中心DRAMeXchange调查表明，东芝产线确实因遭遇一些问题而使得整体产出的可用良率下降，但影响程度并不如外界所传的严重，工厂产线亦未停摆。对客户第四季度的议价及整体现货市场也未造成大的波动。

对于东芝客户而言，在第四季议价时所承诺的交货数量并没有受到直接冲击。DRAMeXchange 预期这一事件不会对供货缺口产生剧烈影响，对于第四季已经完成的合约价议定亦无影响。

至于现货市场方面，该事件并没有导致模组厂停止报价及出货，而DRAMeXchange 预期，透过后续的努力及改善，东芝可以减少或平息本次事件产生的影响。

Q4行动式内存价格或再涨10%~15%

据DRAMeXchange最新研究预测，今年第四季度行动式内存涨幅将居整体DRAM产业涨幅之首，平均落在10%~15%，而今年初以来行动式内存单位平均价格低于标准型内存(PC DRAM)单位平均价格的状况也将随之告一段落。

展望2018年，由于各大DRAM厂商暂无大幅产能扩充计划，加上2018年服务器市场需求依旧强劲，使得2018年行动式内存价格和供货再添变量。但DRAMeXchange认为，由于DRAM市场整体需求强劲，预计明年第一季度DRAM合约价格的下跌机会不大。

今年下半年以来，内存价格持续上涨，苹果iPhone和Android两大阵营在行动式内存容量的提升上均未有太多着墨。其中Android阵营以LPDDR4X 6GB、4GB为主，而iPhone阵营则是以3GB为主。DRAMeXchange分析，中低端智能手机硬件升级将成为带动2018年内存搭载容量的主要增长动能。

就行动式内存规格而言，2018年，LPDDR3的发展势头将逐渐衰弱，取而代之的是LPDDR4系列，前者主要应用在中低端及入门级智能手机的eMCP上，后者则以旗舰机及中高端手机应用为主。

台积电3纳米工厂有望2020年施工

随着半导体制程越来越接近摩尔定律极限，各大半导体巨头之间的竞争主要集中在10纳米以下先进制程的研发，而台积电要想继续保持在晶圆代工领域的龙头地位，不得不付出更高的成本代价。

最新消息是，台积电计划在未来几年投资逾200亿美元用于建设3纳米先进制程晶圆厂，新厂确定选址台湾南部科学工业园区台南园区，而这也是全球首宗宣布的3纳米投资规划案。

据台湾南科管理局局长林威呈表示，如若一切顺利，台积电新厂最快有望在明年年底通过环评、2020年上半年即可进入施工建设阶段，台积电希望在2022年量产。至于业界关注的台湾“五缺”（缺电、缺水、缺地、缺人与缺工）问题，林威呈表示，相关单位已经承诺协助解决，并确保将如期如质提供。

据悉，台积电在台南科学园区拥有一座12寸晶圆厂（晶圆十四厂）、一座8寸晶圆厂（晶圆六厂）、以及一座后段封测厂先进封测二厂。

富士通8寸晶圆厂卖安森美

10月10日，富士通宣布，已经与美国安森美半导体达成共识，安森美将收购富士通旗下“会津富士通半导体制造公司”8寸晶圆厂30%股权，预计明年4月1日完成收购。

根据双方交易条件，收购完成后，安森美在该厂的股权将从此前的10%提升至40%。安森美的目标是在2018年后将上述8寸晶圆厂的持股比例提高至60%，到2020年上半年提高至100%，届时安森美将完全持有该晶圆厂的控制权。

至于收购金额，尽管该交易的财务条款尚未披露，但据日经新闻网报道，针对此次收购案，安森美预计将出资20亿日元。此外，安森美还计划在收归该晶圆厂之后对其进行产能扩增。富士通希望借此逐渐淡出半导体等非核心事业，而集中精力在IT服务业务方面。

事实上，富士通淡出半导体业务早有迹象。2014年年初，富士通与安森美达成收购协议，安森美收购富士通位于日本Aizu-Wakamatsu工厂10%的股权，一年后，安森美正式在该厂生产晶圆。

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