高通研發驍龍 855 晶元，哪家手機品牌可率先使用？

首圖來源：高通

根據外電報導，移動晶元龍頭高通（Qualcomm）一位工程師透露，目前該司正努力研發新一代驍龍 855 移動晶元，將由台積電 7 納米製程代工生產，預計 2019 年正式推出。

報導指出，這位工程師在 LinkedIn 的個人資料顯示，目前正在從事「sdm845」和「sdm855」的開發及調測工作。這兩個英文縮寫很可能分別代表驍龍移動平台（Snapdragon Mobile Platform）的 845 和 855 晶元。就相關資料看來，高通未來給高端晶元新產品等的命名，將以數字 5 結尾，這樣包括驍龍 840、驍龍 850 等產品代號不會再出現了。

報導表示，驍龍 845 晶元內部代號為 Napali v2.0，驍龍 855 則稱為 Hana v1.0。目前高通在開發用於 Snapdragon 845 的 Linux 內核驅動程序，預計 2018 年初投入商用市場。而韓國三星的 Galaxy S9 和 Galaxy S9 Plus 可能是最早配備此晶元的兩款設備。

三星繼 Galaxy Note 7 慘敗之後，2017 年 Galaxy S8 陣容的發布時間比預期要早，造成驍龍 835 晶元供不應求，包括 Xperia XZ Premium 和 HTC U11 等手機推出時間也間接受到影響。

預計 10 納米製程的驍龍 845 晶元可能是 7 納米製程的驍龍 855 晶元前身。近年來，雖然高通一直與三星合作，兩者一起發展移動晶元，不過驍龍 855 晶元的 7 納米生產技術，已確認由台積電拿下。

根據業界人士表示，高通尤其注意機器學習和綜合人工智慧應用。因此，即將推出的驍龍 845 晶元可能會為 2018 年發布的各種 Android 旗艦型手機提供相關支持。其型號包括 Galaxy Note 9、HTC U12 等，也可能涵蓋 Google 的 Pixel 3 系列。

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