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高產似母豬!金立全面屏新機S11S亮相

一直以來,S系列和M系列都是金立主打的中端旗艦,S系列面向年輕時尚消費者,M系列負責面向中年政商人士。本周一,主打商政人士的全面屏手機金立M7正式發布了,本以為金立會消停一陣子,專心為線下市場鋪貨,怎料今天金立又有全面屏新機S11S亮相工信部,或許離正式發布已經不遠,難道「發布會驅動型企業」的名銜將從魅族轉移到金立頭上?這款主打年輕用戶的全面屏手機怎樣呢?一同來看看吧。

面對一款新機,相信大多數網友最關心就是配置。金立S11S採用一塊與M7上那塊相同的6.01英寸2160*1080P解析度AMOLED屏幕,搭載一顆主頻高達2.5GHz的八核處理器,或為聯發科Helio P23,擁有6+64GB的內存規格,前置2000萬像素+800萬像素雙攝像頭,後置1600萬+800萬像素雙攝像頭,是一台「四攝手機」,內置3600mAh電池,後置指紋識別,運行基於Android 7.1.1深度開發的amigo OS。

金立M7

與M7全金屬機身不同,金立S11S採用的是「雙面玻璃+金屬中框」的典型三明治設計,為了展示玻璃與金屬之間的過度,工信部還特意拍了斜置的證件照。作為一定定位年輕時尚的手機,金立S11S將機身三圍控制在了155.82*72.58*6.95mm,機身厚度僅為6.95mm,機身重量為177.8g。

從以往的品牌定位來看,S11S的定價應該會低於M7,目前M7的定價為2799元,因此,S11S的最終定價或為2499元,主打線下市場。自從去年下半年高通發力中端市場以來,聯發科在手機處理器方面可謂是節節敗退,直到不久前才拿出了P23/30中端組合。這段時間以來,不少原本聯發科的「忠誠」客戶都「叛逃」高通陣營,只有金立如此不離不棄,今年主打的機器均採用聯發科的處理器。早前有消息稱,下半年將會有大批採用聯發科處理器的手機上市,聯發科能否扳回一城?

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