金立全面屏新機S11S曝光,處理器為哪款成懸念
科技
10-01
本周一,金立剛剛發布了旗下首款全面屏手機金立M7,首發了聯發科helio P30處理器,不過並未在手機圈產生太大影響,現在工信部又曝光了其另一款全面屏新機金立S11S,該機有何看點,下面筆者做個簡單分析。
從工信部照片來看,該機採用了和S10同樣的前置雙攝像頭,指紋識別被迫放在了背面,正面是一塊屏佔比較高的全面屏,下巴處為金立logo,機身邊角為圓角弧形設計。
背面為雙攝像頭,有凸出,下方為指紋識別模塊,由於前兩代產品S9和S10都是前置指紋,所以此次的指紋後置破壞了背殼的一體性,不過為了全面屏也只能做出妥協。
參數方面,金立S11S配備6.01英寸AMOLED全面屏,解析度為2160*1080,6GB+64GB存儲,前置1600萬(主)雙攝,後置2000萬(主)像素雙攝,3600mAH大電池,重177.8g,安卓7.1.1。
最關鍵的是CPU,工信部僅給出了主頻2.5GHz的信息,並未說明是哪款處理器,筆者起初猜測是聯發科P25,不過向消息人士求證被告知是高通驍龍處理器,然而也未言明是哪款,另外該機還有一款低配版S11,兩部機器會在11月中下旬正式發布。
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