長電科技定增募資45.5億拓展集成電路主業

• 來源：大眾證券

因籌劃定增事宜停牌的長電科技昨日晚間公布預案，擬募資45.5億元全部投入年產20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目、通訊與物聯網集成電路中道封裝技術產業化項目。公司股票自2017年10月9日開市起複牌。

根據預案，公司此次擬非公開發行股票不超過27196.88萬股(含27196.88萬股)，募集資金總額不超過45.5億元，扣除發行費用後將按照輕重緩急順序全部投入年產20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目、通訊與物聯網集成電路中道封裝技術產業化項目和償還銀行貸款。

公司股東芯電半導體根據本次發行前持有公司的股份比例同比例認購本次實際發行的股份數量，且芯電半導體認購的股份數量不超過3882.76萬股，認購金額不超過6.5億元。股東產業基金認購金額不超過29億元，且本次非公開發行結束後，產業基金直接持有公司的股份比例不超過19%。金投領航認購金額不超過5億元;中江長電定增1號基金認購金額不超過3億元;興銀投資認購金額不超過2億元。

本次發行完成後，產業基金持股比例不超過19%，將成為公司第一大股東;芯電半導體持股比例將保持14.28%不變，成為公司第二大股東;新潮集團持股比例將降低為11.66%，成為公司第三大股東。本次發行完成後三家主要股東的股權比例依然較為接近，且三家主要股東向公司提名非獨立董事的人數不會因本次發行而發生變化，本次發行完成後公司仍無控股股東、無實際控制人。

公司表示，年產20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目實施達標達產後，預計新增產品年銷售收入11.2億元，新增年利潤總額24181萬元，預計投資回收期約7.52年。目前長電先進中道封裝從技術到產能已具有較強的國際競爭能力，市場客戶端需求旺盛，產能利用率高。

通訊與物聯網集成電路中道封裝技術產業化項目系長電先進對現有技術、產能的擴充，項目建成並完成達產後，將進一步增加長電先進中道封裝產能，增強國際競爭力。此外，本次募投資金部分用於償還銀行貸款，可在一定程度上降低公司負債規模，減少財務費用，改善公司財務狀況。

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