多鏡頭、全屏幕手機趨勢來襲 供應鏈明年需求步步高
多鏡頭、全屏幕智能手機賣相愈看愈佳,國際手機品牌業者三星電子(Samsung Electronics)、蘋果(Apple)與大陸手機品牌業者華為、Oppo、Vivo、小米、金立等頻開案,供應鏈業者看好2018年需求只高不低,需求向上走的趨勢明顯。
智能手機配備多鏡頭已經成為大勢所趨,國際手機品牌業者三星、蘋果、大陸手機品牌業者小米、Vivo、金立等均已推出雙鏡頭智能手機衝量,為了擴大差異化空間,伴隨華為、金立等品牌業者推出4鏡頭智能手機,使得4鏡頭等多鏡頭手機的能見度拉高,品牌業者與供應鏈業者也積極嘗試不同鏡頭搭配方案,加速將雙鏡頭、4鏡頭等多鏡頭手機推向市場,隨著手機供應鏈日趨成熟,明年可望有更多品牌業者推出多鏡頭手機,有利於上游相關供應鏈業者爭食市場大餅。
供應鏈業者指出,觀察大陸手機品牌業者開案風向,全屏幕設計也成為另一亮點,手機品牌業者加速將全屏幕設計導入旗下機種,不僅旗艦高階機種能看到全屏幕設計,手機品牌業者在中階、低階機種也導入全屏幕設計,放眼明年,18:9全屏幕的推廣將更加迅速,將成為大陸手機品牌業者的主流配備,產品價格帶從高階至低階具全,明年18:9全屏幕在智能手機市場的滲透率很有機會大幅拉高。
大陸手機品牌業者對全屏幕設計接受度高,小米、Vivo、金立、華為、Oppo、糖果、小辣椒等,紛紛在新品上採取全屏幕設計,甚至大陸華南白牌業者也出現一波山寨風,推出類似小米全屏幕新品MIX2的山寨機種,在國際手機品牌業者、大陸手機品牌業者、大陸華南白牌業者火力全開推廣全屏幕智能手機下,有助全屏幕智能手機加速普及化。
今年全球智能手機雙雄三星電子、蘋果均擁抱全屏幕設計,三星在旗艦機種Galaxy S8、Galaxy S8+、Galaxy Note 8采全屏幕設計,蘋果新一代iPhone X也采全屏幕設計,日系手機品牌業者夏普(Sharp)重返大陸手機市場,也推出全屏幕設計的AQUOS S2機種,在國際手機品牌業者旗艦機種帶動下,已有愈來愈多產業鏈業者認同全屏幕設計為產業大勢。
2017年下半的9~10月是各家手機品牌業者推出新品搶攻市場的旺季,iOS、Android陣營即將在市場上正面交鋒,Android手機品牌業者也挖空心思,突出新品的賣點。
展望2017年下半,在大陸手機市場通路庫存在上半年有效去化後,下半年大陸內需市場將有一波補貨需求。對應大陸市場國慶旺季需求,以大陸市場為主力的大陸手機品牌業者推出多款全屏幕智能手機,如小米推出MIX2機種、華為推出麥芒6機種、Vivo推出X20機種、金立推出M7機種等,顯示大陸手機品牌業者持續擴大全屏幕機種火力。
下半年大陸智能手機市場將出現變動,DIGITIMES Research預估,2017年第3季前五大手機業者排名方面,順序將變更為華為、Oppo、Vivo、小米及金立;第4季則為華為、Oppo、Vivo、小米及聯想。
在大陸手機品牌業者中,去年搶先推出全屏幕設計智能手機試水溫的小米,在今年也推出第二代全屏幕機種,於9月11日正式推出官方號稱「全屏幕2.0」產品的小米MIX2,此次小米MIX2機種的屏幕比例從17:9進化到了18:9。
Vivo在9月21日於北京居庸關長城發表了年度新品Vivo X20機種,主打全屏幕設計,配備18:9屏幕,采屏幕4邊極窄邊框設計,上邊框僅約7.7mm,下邊框約8.1mm,左右邊框僅約1.8mm,官方宣稱屏幕佔比高達85.3%。
大陸龍頭手機品牌業者華為將在10月16日於德國慕尼黑髮表全屏幕旗艦機種Mate 10,在Mate 10發表前夕,華為於9月22日聯合中國電信在北京推出旗下智能手機麥芒6機種,是華為第一款全屏幕,也是第一款4鏡頭手機,強打採用全屏幕設計、4顆鏡頭設計等為新品賣點。
除了全屏幕之外,配備4顆鏡頭,強化拍照戰力也是華為行銷新機的一大重點,2顆前置鏡頭搭配2顆後置鏡頭,各自呈現不同效果。
前置鏡頭配備1,300萬畫素主鏡頭(f2.0光圈)加200萬畫素虛化鏡頭的方案,1顆鏡頭負責成像,1顆鏡頭負責虛化景深,使虛化效果更真實。
後置鏡頭則配備1,600萬畫素主鏡頭加200萬畫素組合,用戶可手動調整虛化程度,支持先拍照後對焦、動態照片、大光圈虛化效果、人像模式等。
規格方面,麥芒6配備尺寸約5.9吋、18:9的全屏幕、屏幕佔比達到了83%、屏幕解析度為2,160x1,080、自家研發的麒麟659處理器、4GB+64GB的儲存組合、搭載3340mAh容量的電池、2顆後置鏡頭為1600萬加200萬畫素的組合、2顆前置鏡頭為1300萬加200萬畫素的組合、支持NFC功能、採用全金屬機身設計(達到了90%金屬佔比),售價約2,399元。


※從華米OV四大品牌看榮耀:一個勇敢做自己的長跑選手
※蘋果晶元設計全球第四,正在繼續加速發展晶元技術
※希捷擲12.5億美元參與貝恩聯盟收購東芝內存
※格芯推出面向下一代移動和5G應用的8SW RF-SOI技術
TAG:電子產品世界 |