【新機】搶先小米7 首發驍龍845 三星S9/S9+開始測試

驍龍835已經大規模普及了

接下來就是驍龍845了

而廠商方面已經在準備了

早有傳言，

三星Galaxy S9將於明年初發布，

Galaxy S9的硬體部分應該已經基本定型，目前在推進軟體層面。

據SamMobile報道，

代號G960FXXU0AQI5和G965FXXU0AQI5的固件已經現身，

分別對應G960F（Galaxy S9）和G965F（Galaxy S9+）兩款手機。

值得一提的是，

今年的S8和S8+分別是G950和G955，此次三星的固件測試比S8早了兩周的時間，

不過，SamMobile的猜測是，

S9的發布節奏和今年的S8一樣，都是3月亮相、4月開賣。

配置方面，

Galaxy S9搭載驍龍845晶元，標配6GB RAM，後置雙攝。

且指紋模塊調整到了背部中央位置。

因為小米7預計也會在同期推出，

兩款產品將面臨硬碰硬。

雖然是首發驍龍845

但是在國內市場

預計不會有什麼太大的反響

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