村田製作所傳買 Sony 工廠，倍增智能手機基板產能

日經新聞 15 日報導（文一、文二），村田製作所（Murata Mfg.）將取得 Sony 位於石川縣的零件工廠，用來生產自家研發、可將薄膜狀樹脂進行堆疊的智能手機用高性能基板「樹脂多層基板」，目標在 2018 年春天將整體樹脂多層基板產能擴增至 2016 年度的 2 倍以上水準，期望藉由增產可因應蘋果（Apple）iPhone 等智能手機薄型化需求的高性能零件，維持高收益能力。

樹脂多層基板。（Source：村田製作所）

報導指出，村田目前已利用富山工廠等據點生產樹脂多層基板，不過無法追上需求。樹脂多層基板被視為是軟板的替代品，相較於軟板主要做為配線使用，樹脂多層基板還能裝載電容等零件，且能像摺紙一樣進行彎曲，能有效活用狹窄的智能手機內部縫隙空間。

據報導，村田增產最先端基板的目的是為了擺脫抬頭的亞洲其他廠商勢力。在新型 iPhohe 上，似乎擴大採用了亞洲其他廠商的零件，不過日本廠商在自家研發的零件上優勢仍強，而樹脂多層基板就是其代表作之一。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：pixbay）

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