高通驍龍636登場：新移動平台，為全面屏設計

高通在用驍龍660完成了對中高端市場的屠殺後，又進一步地將自己的觸手下探至了中端市場。今天正式登場的高通驍龍636移動平台可看作是高通驍龍625/626/630的後續產品，其採用14nm工藝製造並且支持最高FHD+（2160×1080）解析度的顯示屏，不出意外的話將會被用在各種中低端的「全面屏」手機上。

高通驍龍636採用14nm工藝製造，配備有8核心CPU（大小核設計），最大主頻1.8GHz，採用高通自主Kryo 260架構，GPU則是Adreno 509，高通宣稱全新的CPU性能比高通驍龍630的CPU強40%。在CPU和GPU之外，這款移動平台產品支持最多8GB 1333MHz雙通道LPDDR4 RAM。

和高通驍龍660一樣，高通驍龍636還內置有高通的Hexagon 680 DSP（但沒有高通HVX支持）、14-bit Spectra 160 ISP、X12 LTE modem，也支持高通QuickCharge 4快速充電技術。所以其支持1600萬像素雙攝或2400萬像素單攝，LTE下行速度可達600Mbps。

根據高通提供的信息，全新的驍龍636移動平台最快會在今年11月面向智能手機廠商出貨。從命名來看，這款新移動平台應當是被用於取代當前流行的高通驍龍625/626/630。不過考慮到其全面的規格提升，高通更有可能將其作為驍龍630和660之間的一個補充。但不管如何，按照高通鋪貨的節奏，我們甚至有希望在明年上半年就見到搭載這款移動平台的智能手機上市。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！