高通發布新款中端SoC驍龍636，放棄公版核心性能提升40%

高通今天在香港發布新款中端晶元驍龍636，作為發布僅5個月的驍龍630繼任者，驍龍636的只是針對CPU和GPU上進行了一些升級，再次放棄ARM A53公版核心架構，改成自研的Kryo 260核心，性能飆升40%，同樣有進步的還有GPU，升級至Adreno 509，性能同樣也有10%提升。

驍龍660定位於中端，而像驍龍630則是主打中低端市場，驍龍636顯然就是接替驍龍630的班（好像太快了點，驍龍630剛上任沒多久就確認了下一代，高通刷版本也太勤奮了吧）。至於兩者的主要參數對比如下圖所示，小編就不累述了，基本上就是換了CPU、GPU。

比較特別的是，驍龍636已經開始支持18:9的FHD+屏幕，也就是說明年中端期間也即將開啟全面屏時代，估計Adreno 509相比Adreno 508性能提升了10%就是為了支持更多的像素渲染。

高通表示驍龍636的方案將會與今年11月交付給客戶進行手機研發，意味著我們看到搭載該SoC手機起碼要在明年Q2才會見到。儘管從參數來看驍龍636仍差於驍龍660，但是已經對聯發科的中高端產品造成致命一擊。

坊間傳聞，高通有意在今年內公布新一代旗艦驍龍845的消息，相比之下，相信大家更加關心我們下一年的旗艦機性能水平吧？

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