Kryo 260 八核，14nm FinFET 製程636登場

Snapdragon 800 系列沒有出現，但Snapdragon 600 系列增加一新成員。

Qualcomm 在香港舉行的4G / 5G Summit 上公布全新的Qualcomm Snapdragon 636 行動平台。

14nm FinFET 製程的Qualcomm Snapdragon 636 核心頻率最高只有1.8GHz，但不同的是，它使用Qualcomm Kryo 260 八核心處理器架構，若是與Qualcomm Snapdragon 630 比較的話，效能成長了40%；GPU 部分為Adreno 509 ，效能較前一代成長10%。除此以外，支援8GB LPDDR4 記憶體的Qualcomm Snapdragon 636 支援18：9 屏幕比例（FHD+ 解析度）。

CPU 與GPU 以外，Qualcomm Snapdragon 636 支援USB 3.1、Bluetooth 5.0、14 bit Qualcomm Spectra 160 ISP、Qualcomm EcoPix、Qualcomm TruPalette、Qualcomm Aqstic 以及24MP 主鏡頭。

另一方面，這款SoC 整合了Qualcomm Snapdragon X12 LTE Modem，它能提供LTE Category 13 規範（uplink）的600Mbps 的下載速率以及LTE Category 12 規範（downlink）的150Mbps 上傳速率；Wi-Fi 部分為802.11ac MU-MIMO。

全新支援QuickCharge 4 快充技術的Qualcomm Snapdragon 636 與Snapdragon 660 和Snapdragon 630 採用相同接點（PIN），也就是說OEM 能快速導入全新的Qualcomm Snapdragon 636。

Qualcomm Snapdragon 636 行動平台預計會在11 月開始出貨給客戶。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！