紅米全面屏新機曝光：驍龍636處理器加持

今天，高通正式發布了驍龍636中端晶元，它有望成為未來千元機的標配。

官方介紹，驍龍636採用14nm工藝，8核心Kryo 260 CPU架構，GPU為Adreno 509，官方表示CPU性能相較驍龍630提升了40%，GPU性能提升了10%（對比Adreno 508）。

基帶仍舊是X12，下行最高600Mbps。圖像處理單元（ISP）為14bit Spectra 160，最高2400萬像素攝像頭。

驍龍636晶元將於11月開始出貨，其封裝平台和驍龍660/630一致，廠家可以無縫切換，終端最快2018年Q2上市。

那麼，率先搭載驍龍636的終端會來自哪個廠商呢？業內人士@草Grass草透露，目前暫定是紅米首發。

這意味著，小米準備在明年二季度發布紅米系列的旗艦產品，畢竟驍龍636這顆晶元的定位並不算低。另外，考慮到驍龍636支持全面屏，這可能也意味著紅米新旗艦機應該會配備全面屏。

此外，他還透露，驍龍636其實就是此前曝光的驍龍635，只是改了個名字而已。

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