適配全面屏，高通發布驍龍 636 移動平台

在驍龍 630 發布不到半年後，高通在今天發布了採用 14 納米 FinFet 製程工藝的驍龍 636 移動平台，它採用 Kryo 260 CPU，具備四個性能核心和四個能效核心，官方宣稱性能相比起驍龍 630 移動平台提升了 40%。

在網路連接上，驍龍 636 搭載了 X12 LTE 數據機，支持三載波聚合和 256 QAM 調製方式。

驍龍 636 移動平台在 GPU 上升級到了 Adreno 509，除了遊戲性能提升了 10%，還支持如今在全面屏手機上 18:9 長寬比的 FHD+ 解析度。

拍照性能方面，驍龍 636 移動平台還採用了 Spectra 160 ISP，支持實時虛化。

高通表示，驍龍 636 移動平台將會在2017 年 11 月底出樣，2018 年初就會看到相關產品上市。

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