科客晚報：高通發布神U驍龍636，魅族全面屏真機曝光

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1、聯發科得給力了！高通神U驍龍636發布：專為全面屏優化

10月17日，高通在2017 Qualcomm 4G/5G峰會上低調發布了新款中端晶元驍龍636，官方表示CPU性能相較驍龍630（夏普全面屏S2搭載）提升了40%。

值得一提的是，作為一款介於驍龍660和驍龍630之間的產品。高通表示，驍龍636的亮點之一就是支持18：9比例的FHD+解析度全面屏、支持高通的TruPalette、EcoPix色彩調節技術。不出意外的話，這顆U將會助力千元機全面屏的普及。據悉，驍龍636晶元將於本月開始出貨，預計終端最快2018年Q2上市。

2、魅族全面屏真機曝光：超窄邊框 mBack鍵保留

近日網友@科技狼說 曝光了被稱為魅族全面屏手機的真機，從圖片上來看屏佔比非常驚人，邊框也達到了目前在售產品第一梯隊，上方可看到為聽筒和前置攝像頭預留的開孔，屏幕四周採用了大弧度的圓角過渡。

在如此高的屏佔比下魅族依然保留了mBack按鍵，但尺寸相較之前的標準設計明顯縮窄，mBack是魅族Flyme操作的靈魂，如果魅族全面屏手機採用這種設計看來官方是不願意拋棄這種成熟的操作。值得一提的是，有可能是魅族首款全面屏機型的M5X日前已經在跑分網站Geekbench上出現，其採用的是高通驍龍650晶元，看來這次魅族要放大招了。

3、蘋果iPhone X零部件良率改善：10月份後出貨量將大幅提升

據電子時報報道，蘋果供應鏈的消息稱，iPhone X特定零部件的良率已經得到改善，10月份後iPhone X的出貨量將大幅增加，並在聖誕節和新年假期前達到蘋果的要求。

另外，來自模擬集成電路廠商的消息稱，截至目前，iPhone X的晶元一直在按時交付。iPhone X有銀色和深空灰色兩種配色可選，國行64GB版本售價為8388元，256GB版本售價為9688元，將於10月27日開啟預約，11月3日正式上市發售。

4、鎚子新機正式現身：支持18W快充

10月17日，我們在國家3C質量認證中心發現了一款型號為OS105的鎚子新機，該機支持18W快充。同時，有傳聞稱，新機的內部代號為「austra」，很有可能將於11月份在成都發布。目前鎚子旗下的產品中，堅果Pro剛發布半年，應該不會更新，而Smartisan T系列和M系列都已經很久沒有更新了，所以這次理論上發布的可能就是Smartisan T系列或者M系列的新品。

此前網上也傳出過鎚子空氣凈化器的消息，據說發布會的召開時間是11月7日，發布地點為成都。看來，這次鎚子發布會的規模會比較大？

5、瘋漲不分型號 上代DDR3內存條因需求增加也出現價格暴漲

面對DDR4內存價格的暴漲，許多裝機商開始推薦用戶使用低頻內存或者舊款的DDR3內存作為替代。而面對這種情況，零售商們的動作也可謂是快的出奇，紛紛提價。放眼市場，DDR3的8G內存也都在600元左右的價格間徘徊。

最令人稱奇的還要數DDR3內存的漲價速度。以這條金士頓DDR3 1866 8G內存為例，此內存為金士頓官方旗艦店銷售，10月8日的價格還只有485元，而10月17日，僅僅一個星期價格就已經飆至了699元。據分析師稱，內存價格上漲的趨勢將很可能會延續到2018年。作為被壟斷的電子產品，廠商的影響可以說是漲價的背後最大的操盤手。

科客點評：雖然iPhone X的產能提升了，但從目前的需求來看應該還是得搶。

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