114.48億平方英寸!2017年硅晶圓出貨再創新高
科技
10-17
在需求推升下,加上硅晶圓產能擴張速度仍未趕上需求成長,因此相關硅晶圓廠包含環球晶圓、台勝科 等,營運可望持續受惠,業者直言,中國晶圓廠產能開出後,硅晶圓供需缺口將達到最高峰。
SEMI 台灣區總裁曹世綸表示,今年至 2019 年,硅晶圓出貨量預計將不斷創新高,且逐年穩定成長,主要動能來自行動裝置、汽車、人工智慧、高效能運算等應用領域對連網裝置的需求不斷成長。
SEMI 統計,2017 年拋光硅晶圓 (polished silicon wafer) 與外延硅晶圓 (epitaxial silicon wafer) 總出貨量將達 114.48 億平方英寸,2018 年為 118.14 億平方英寸,2019 年將達到 122.35 億平方英寸。
今年整體晶圓出貨量將可超越 2016 年創的歷史紀錄,再寫歷史新高,2018 年及 2019 年預計也將持續攀上新高。
※梁孟松任Co-CEO即日生效!中芯國際開啟雙首長制時代
※手持式電子裝置已無法再小?瞧瞧這原子厚度的硅薄膜
※鎮定!東芝快閃記憶體部分晶圓報廢勿驚慌!
※黃牛都搶不到?iPhone X 首批出貨不到5萬台
※傳棄三星、重回台積電懷抱 高通驍龍855將明年問世
TAG:國際電子商情 |