新應用推升需求 硅晶圓出貨逐年創高至2019年

國際半導體產業協會 (SEMI) 今（17）日公布半導體產業年度硅晶圓出貨預測，預期硅晶圓出貨將自今年一路成長至 2019 年，今年出貨量預估可達 114.48 億平方英寸，將超越 2016 年的 105.77 億平方英寸，再創歷史新高，預期 2018 與 2019 年也將逐年往上創高。

在需求推升下，加上硅晶圓產能擴張速度仍未趕上需求成長，因此相關硅晶圓廠包含環球晶圓、台勝科 等，營運可望持續受惠，業者直言，中國晶圓廠產能開出後，硅晶圓供需缺口將達到最高峰。

SEMI 台灣區總裁曹世綸表示，今年至 2019 年，硅晶圓出貨量預計將不斷創新高，且逐年穩定成長，主要動能來自行動裝置、汽車、人工智慧、高效能運算等應用領域對連網裝置的需求不斷成長。

SEMI 統計，2017 年拋光硅晶圓 (polished silicon wafer) 與外延硅晶圓 (epitaxial silicon wafer) 總出貨量將達 114.48 億平方英寸，2018 年為 118.14 億平方英寸，2019 年將達到 122.35 億平方英寸。

今年整體晶圓出貨量將可超越 2016 年創的歷史紀錄，再寫歷史新高，2018 年及 2019 年預計也將持續攀上新高。

來源：鉅亨網

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