新應用推升需求 硅晶圓出貨逐年創高至2019年
科技
10-17
國際半導體產業協會 (SEMI) 今(17)日公布半導體產業年度硅晶圓出貨預測,預期硅晶圓出貨將自今年一路成長至 2019 年,今年出貨量預估可達 114.48 億平方英寸,將超越 2016 年的 105.77 億平方英寸,再創歷史新高,預期 2018 與 2019 年也將逐年往上創高。
在需求推升下,加上硅晶圓產能擴張速度仍未趕上需求成長,因此相關硅晶圓廠包含環球晶圓、台勝科 等,營運可望持續受惠,業者直言,中國晶圓廠產能開出後,硅晶圓供需缺口將達到最高峰。
SEMI 台灣區總裁曹世綸表示,今年至 2019 年,硅晶圓出貨量預計將不斷創新高,且逐年穩定成長,主要動能來自行動裝置、汽車、人工智慧、高效能運算等應用領域對連網裝置的需求不斷成長。
SEMI 統計,2017 年拋光硅晶圓 (polished silicon wafer) 與外延硅晶圓 (epitaxial silicon wafer) 總出貨量將達 114.48 億平方英寸,2018 年為 118.14 億平方英寸,2019 年將達到 122.35 億平方英寸。
今年整體晶圓出貨量將可超越 2016 年創的歷史紀錄,再寫歷史新高,2018 年及 2019 年預計也將持續攀上新高。
來源:鉅亨網
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