領先全球 高通打通了全球首次5G數據

在今天之前，移動終端的5G都是紙上談兵，以高通為代表的通信巨頭，都發布了旗下的5G解決方案，但是成品卻都沒能產出。而今天發高通在香港4G/5G峰會上真正展出了此前所說的5G移動終端晶元——驍龍X50 5G數據機晶元。而且更有歷史意義的是，這個晶元實現了全球首次5G連接。

X50 5G數據機

這組移動終端的5G晶元實現了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數據連接，還推動全新一代蜂窩技術向前發展，同時加快為消費者提供支持5G新空口的移動終端。

另一個重磅消息是，高通還發布了首款5G智能手機參考設計。和5G數據連接具備同樣給個重要的歷史意義，因為這一參考設計能有效幫助開發者和運營商對5G技術進行測試和優化。

高通5G智能機參考設計

高通執行副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙說道：「驍龍X50 5G數據機晶元組在28GHz毫米波頻段上實現全球首個正式發布的5G數據連接，展示了高通在移動鏈接技術方面的深厚積澱和技術積累。高通正在推動移動終端領域內5G新空口的發展，以提升全球消費者的移動寬頻體驗。」

5G新空口毫米波是移動領域的一項全新前沿技術，如今通過5G新空口標準得以實現更高的網路傳輸速度，從而進一步的提升上網體驗。5G技術目前已經成為智能手機領域尋求突破最重要的一塊，目前整個移動通信產業都在為5G時代的來臨做準備，而高通發布首個5G移動終端晶元，是真正有效地推動了5G實現的進程，讓我們離5G時代更近一步。

高通表示：驍龍X50 5G新空口數據機系列預計將支持於2019年上半年商用與智能手機以及其他智能終端設備。

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