要上天？高通正式宣布全球首款5G展示機：科技感爆棚！

日前高通正式宣布，其完成在移動設備上首次測試5G網路連接。它是由該公司於去年10月17日發布的全球首款5G基帶——高通驍龍X50，在28GHz毫米波頻段上完成。據高通介紹，驍龍X50在測試中已實現千兆級速度，而完成5G網路部署之後，速度將會提升到5Gbps。

與此同時，高通正式推出了全球首款5G網路智能手機參考設計，儘管它並非量產5G網路機型，但卻是全球首款公開展示的5G智能手機。

該機機身厚度為9mm，將用於在未來一兩年內與智能手機廠商共同測試5G基帶、收音機和網路。據稱基於此參考設計機型，手機廠商預計將在2019年上半年推出支持5G網路的智能手機。

為了使驍龍X50基帶在智能手機中工作，高通還開發出一種新型毫米波天線，尺寸僅有一角硬幣的大小。因而高通表示智能手機中可以安裝兩根天線。不過，雖然它已經是最小的毫米波天線設計，但尺寸將在未來一年內繼續縮小50%。

在驍龍X50基帶真正商用前，高通在今年2月發布了旗下首款4.5G基帶驍龍X20，是全球首款支持LTE Cat.18的基帶，其規格等同於華為麒麟970的基帶，支持1.2GBps的峰值下行網路。驍龍X20將在高通下一代旗艦平台驍龍845中出現，後者據稱將於本周內正式宣布，並於明年上半年推出商用機型。

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此外，目前驍龍835的機型內置的驍龍X16基帶，已經實現了千兆級網路。在近期舉行的世界移動大會美洲上，高通通過三星Galaxy Note 8演示了千兆級網路所需的許可輔助接入（LAA）技術，演示項目包括極其考驗網速的3D VR視頻。

此外，高通還於近期發布了讓手機廠商更好支持T-Mobile正在部署的新型600MHz頻譜。目前全球唯一支持該頻譜的機型是LG V30，高通預計今年底到明年初會有更多機型陸續支持。

另外，高通還發布了驍龍630平台的升級款驍龍636，即625、626、630路線的最新產品。其採用14nm製程，相比驍龍626和630在性能上提升了40%，支持FHD+全面屏。驍龍636將於11月份交付客戶，預計明年推出首發機型。

你覺得5G網路離我們還遠嗎？

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