高通完成在移動設備上進行的首次 5G 測試，並公布 5G 智能手機參考設計

高通在邁向 5G 的道路上又前進了一步，今天該公司宣布它們已經完成了在移動設備上的首次 5G 網路測試。本次測試使用一年前公布的 X50 5G 數據機，並在 28GHz 毫米波頻帶上進行。高通稱在測試中達到了千兆速度，當 5G 完成部署後，網速將達到 5Gbps。

高通還公布了首個 5G 智能手機參考設計，在 2019 年上半年發布 5G 智能手機之前，高通將與手機廠商在一至兩年內共同測試 5G 數據機與相關網路。該參考設計中的設備厚度為 9 毫米，採用「全面屏」設計。

高通 X50 5G 晶元

為了讓 X50 在手機里運作，高通還開發了一種新的毫米波天線，後者體積更小，一台手機能配備兩個天線。高通表示未來一年內將把天線的體積再縮小 50%。

另外，高通還發布了針對中端智能手機的驍龍 636 處理器，該處理器採用 14 納米技術，支持 FHD+ 屏幕、600Mbps LTE 連接，以及最高 2400 萬像素的相機。驍龍 636 將於 11 月開始交付手機廠商，而搭載該處理器的產品，將於明年登陸市場。

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