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高通驍龍636處理器正式發布:專為全面屏手機設計

高通驍龍636處理器正式發布:專為全面屏手機設計

隨著越來越多「全面屏」手機的誕生,18:9(或18.5:9)比例的屏幕正逐步成為市場的主流,而諸如榮耀暢玩7X之類的千元機的登場,也讓越來越多價位段的用戶開始渴望全面屏的產品。或許正是出於如此市場需求的考慮,高通在今天舉行的4G/5G峰會上正式宣布全新的高通驍龍636處理器,它除了擁有比驍龍630更強的性能表現外,還針對全面屏手機進行優化。

高通驍龍636處理器正式發布:專為全面屏手機設計

高通驍龍636處理器可以看作是驍龍630的升級款,雖然兩者定位頗近,但僅以性能來看,高通驍龍636無疑更靠近驍龍660。高通驍龍636以14nm工藝打造,處理器搭載有八核心Kryo260架構,相較驍龍630的Cortex-A53性能提升40%,而GPU方面也升級為Adreno509,有了10%的性能提升。

基於性能更出色的處理器,高通驍龍636處理器針對全面屏進行優化,不僅支持18:9比例FHD+解析度屏幕,還兼容Assertive Display顯示技術,優化了所有光照條件下的顯示屏能見度。其次,高通驍龍820內置的TruPalette和EcoPix色彩調節技術也再次下方驍龍600系列產品,在單位時間內,它們能為手機提供更長的電池續航表現和更好的色彩質量。

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其餘方面,高通驍龍636也同樣有著與高通驍龍660比肩的實力,比如它同樣內置有14位Spectra 160 ISP,在OPPO R11上,我們已經看到了這塊ISP的出眾表現。Spectra 160 ISP支持2400萬像素零快門延遲拍攝,同時支持流暢變焦、快速自動對焦和逼真色彩。此外Aqstic音頻編解碼也令其支持高達192kHz/24位音頻解碼。

根據高通公布的信息,高通驍龍636將從11月開始對外出貨,採用這款處理器的終端也將在2018年第二季度正式上市,也許在那時候,我們就能在一種中端產品中,看到它活躍的表現了。

高通驍龍636處理器正式發布:專為全面屏手機設計

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