驍龍636發布：性能提升40％，優化18：9全面屏！

為了滿足近來 18：9 解析度的手機超寬屏幕發展趨勢，移動晶元大廠高通 (Qualcomm ) 今天宣布推出新一代的移動平台 Snapdragon 636（驍龍636）。高通表示，與之前的驍龍630移動平台相比，驍龍636 設計旨在改善設備效能、增強電競與支持顯示技術。並且，進一步擴充高通旗下Snapdragon移動平台強大的高效能產品陣容。

據介紹，驍龍636採用14nm工藝，8核心Kryo 260 CPU架構，GPU為Adreno 509，官方表示其CPU性能相較驍龍630提升了40%，GPU相比之前的Adreno 508效能提升了10%（針對電競與瀏覽），並支持逼真的視覺效果與先進 3D 圖形高效渲染，帶來前所未有的電競體驗。此外，驍龍636 不僅支持最新 FHD+解析度，18：9 比例的手機超寬屏幕，更支持 Assertive Display 顯示技術，可以在任何光照條件下調整出最佳的視覺顯示效果。

此外， 驍龍660 及 630 移動平台在腳位與軟體的兼容性，讓原本就採用這些平台的 OEM 廠商能快速且高效地將驍龍636 納入其設備陣容。

驍龍636 還搭配了14 位高通 Spectra 160 ISP 照相功能元件，不僅支持當前流行的雙攝功能，能拍出毫無快門延遲的 2400 萬像素影像，且具備調焦流暢，自動對焦迅速等優勢，可帶來逼真突出的影像色彩品質。

至於基帶部分，驍龍636 平台內含 Snapdragon X12 LTE 數據晶元，其最高的下載速度達 600 Mbps。

驍龍636還內建有高通Aqstic音效編解碼器，能隨時隨地播放高傳真音效，最高支持到 192kHz/24bit 音質，能以低失真與高動態範圍的無損音訊檔案音質播放。

高通產品管理副總裁 Kedar Kondap 表示，推出驍龍636 移動平台不僅讓 OEM 廠商藉此從驍龍660 與 630平台順利升級，產品的最終用戶也能享受到更優異的功能與效能。各家製造商能延用相同的數據機與相機架構，快速且高效率地測試與校正，省下於全新平台開發產品時所需的龐大資源或時間。

高通預計驍龍636 移動平台將從 2017 年 11 月開始向客戶出貨。預計相應終端最快2018年Q2上市。

編輯：芯智訊-林子

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