高通展示5G，驍龍636即將發布

目前手機基帶最快的產品來自高通的驍龍X20和華為麒麟970，後者已經商用，兩者的最快下載速度均達到1.2Gbps，達到Cat.18。

今天在香港，高通在最擅長的通信基帶層面再次宣布全球性的突破，基於X50基帶實現了5G手機的首次數據連接。

X50是全球首款5G基帶，發佈於去年下半年，其理論最高下載速率達到5Gbps。

為此，高通還開發了一款參考手機，採用曲面全面屏設計，正面指紋，後置雙攝，雙玻璃機身，9mm厚。

據高通介紹，此次5G數據連接演示在位於聖迭戈的Qualcomm Technologies實驗室中進行。通過利用數個100MHz 5G載波實現了千兆級下載速率，並且在28GHz毫米波頻段上演示了數據連接。

官方表示，5G基帶、射頻、網路還需要1~2年的調試時間，預計搭載高通通信技術的5G手機將在2019年上半年登場。

需要指出的是，目前5G規範尚未定案，X50僅支持28GHz mmWave毫米波，韓國、美國運營商計劃採納，而華為、諾基亞關注的是Sub-6GHz。當然，未來它們會整合在一起，並同時放入SoC處理器，全球有且只有一套方案。

另外，此次會議上，高通也對T-Mobile的600MHz支持提供了新的解決方案，因為目前僅LG V30一款手機支持。

目前業內的5G標準有兩種，一種是美韓等國家的運營商主張的28GHz頻段毫米波，而另一種則是華為和諾基亞主張的Sub-6GHz頻段。

除此之外，高通還宣布了新款處理器驍龍 636。該處理器性能較其前代產品（驍龍 630）提升了將近 40%。

據了解，驍龍 635 採用 14nm 製程工藝，並採用八核心的 Kryo 260 CPU 架構，GPU 為 Adreno 509，其性能相較上一代（Adreno 508）提升了 10%。驍龍 636 的基帶為 X12，下行最高 600Mbps。圖像處理單元（ISP）為 14bit Spectra 160，最高 2400 萬像素。音頻解碼為高通的 Aqstic，最高 192kHz/24bit。

與此同時，驍龍 636 還對今年大熱的全面屏手機進行優化，將支持 18：9 比例的 FHD+解析度全面屏，並支持高通的 TruPalette、EcoPix 色彩調節技術。

另外值得一提的是，高通產品管理副總裁 Kedar Kondap 表示：「驍龍 636 移動平台的推出讓 OEM 廠商能夠從驍龍 660 和 630 移動平台平滑遷移。」據稱這是因為驍龍 636 的封裝平台和驍龍 660/630 一致，因此，廠家可以無縫切換，減少了開發產品的時間周期。

有意思的是，驍龍 630 是今年 5 月才剛剛發布的，經過了不到半年的時間，高通便將之升級到 636 版本，可見高通對於產品更新換代的重視。同時這也意味著其對爆發與中國的全面屏手機的重視。據了解，全面屏始祖是夏普，但當年夏普也僅僅只是將其定義為超窄邊框，直到小米推出 MIX 手機時為其起了個超酷的名字——「全面屏」，這才是其重歸人們的視野中心，並成為黑科技。由於全面屏概念太深入人心，以至於蘋果在推出 iPhone X 時也保留了「全面屏」的名稱。

高通預計，驍龍 636 將從 11 月開始對外出貨，而終端最快 2018 年 Q2 上市。

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