高通終於服軟了！CEO希望同蘋果最終和解：不存在個人恩怨

目前高通是手機處理器市場上巨頭企業，同時它在基帶通訊方面擁有大量專利，從中攫取了大量的利潤。與此同時，高通專利授權的收費方式也引起了很多手機廠商的不滿，近期，高通和蘋果就陷入了互相看不順眼互懟的狀態。

近日，根據科技媒體CNET的報道，高通CEO Steve Mollenkopf終於「服軟」，公開表示希望和蘋果最終和好。目前，兩家公司正陷入專利訴訟中，蘋果要求高通退還10億美元的專利費用；而高通則認為蘋果侵犯了它的專利，要求禁售蘋果設備。

在鼓勵創新、尊重知識產權的今天，支付專利授權費用再合理不過。但是，高通利用壟斷地位攫取不當利潤的行為則遭受了很多非議，部分國家和地區的監管部門還對它開出了巨額罰單。

作為手機行業中的巨頭，蘋果自然不會甘於受制於高通，目前很大一部分iPhone轉而用上了英特爾的基帶晶元。對蘋果而言，基本上任何一種元器件都不會只選擇一家供應商。

高通雖然保持著在基帶晶元市場上的領先地位，但也不會放任蘋果這個大客戶的流失。此次高通CEO發聲想同蘋果和解，歸根結底還是一個「利」字。

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