村田買下索尼的一個工廠想幹嘛？

據日經中文網報道，日本村田製作所10月16日宣布，旗下的金澤村田製作所從索尼手中接收了位於石川縣能美市的約12.176萬平米土地及其附屬建築。雙方的交接手續已於13日完成，具體金額並未公開。

該處土地原為索尼生產相機布線基板的「根上工廠」，村田製作所將把其作為新工廠，生產智能手機用高功能基板，到2018年春季，計劃使整體產能增至2016年度的2倍以上。包括取得工廠後的設備投資在內，總投資額達到300～400億日元。村田製作所將增產支持美國蘋果iPhone等智能手機的自主高功能零部件，以維持高收益。

索尼2014年停止了根上工廠的生產，將建築物租借給了從事半導體組裝的J-DEVICES。伴隨J-DEVICES也轉移和撤出了半導體生產，村田製作所從索尼手中購得此處，用於生產自主開發的樹脂多層基板。

隨著購買工廠，村田製作所將增加最尖端電子零部件的產能，試圖與不斷崛起的亞洲企業拉開距離。由於韓國三星電子等亞洲企業的攻勢，很多日本的家電和半導體企業不得不撤出和縮小相關業務。儘管在電子零部件領域，日本企業的技術優勢仍然很大，但也存在著如果開發和投資陷入停頓將被趕上的危機感。

村田製作所在陶瓷電容器領域掌握全球40%份額、在SAW濾波器領域掌握50%份額。這兩種零部件均為智能手機的主要零部件。此外，村田製作所還為美國蘋果iPhone生產很多零部件。

在電容器領域，村田製作所2012年開發出長0.25毫米、寬0.125毫米的產品，並實現了實用化。這種規格被稱為「0201」尺寸、體積比以往產品小75％。無論是技術還是市場份額，村田製作所都明顯壓倒亞洲企業。但中韓企業也在逐漸積累技術，村田製作所希望維持在最尖端產品領域持續領先的商業模式。

此次設立工廠增產的樹脂多層基板是採用積層技術的戰略性產品，被視為柔性基板的代替品，有可能明顯改變智能手機和可穿戴終端的外形。柔性基板此前主要被用於布線，但樹脂多層基板能加入電容器等零部件。還能維持彎曲的形狀，因此可有效利用智能手機內部狹窄的縫隙。

新款iPhone上搭載的亞洲其他企業的零部件似乎有所增加，但日本企業在新領域自主開發的零部件依然有優勢。樹脂多層基板是其代表，此前市場上沒有同種產品，日本企業具備優勢。

什麼是樹脂多層基板？

從村田官網上可了解到，樹脂多層基板就是村田的MetroCirc（中文名：美傳興）產品，是將眾多配線沒有碰撞的分布在基板內的樣子比喻成地鐵（metro），和電路（circuit）組合一起得到的名字，這種基板由兩大基本技術形成。這就是通過MLCC積累的村田多層層壓核心技術和獨特的高機能樹脂材料。

藉助MLCC積累的多層壓技術，準備必要層數的將樹脂和銅箔貼在一起的薄板，一次性一體化成型。此時，薄板和薄板的連接處不需要傳統樹脂板所使用的粘結材料。這個過程解決了傳統樹脂基板遇到的很多難題。

而村田的與高機能樹脂傳統的樹脂基板用（環氧玻璃基板、FR-4基板、FPC等）樹脂材料相比，相對介電常數（εr）、靜電正切（tanδ）和吸水率小。

通過這兩項技術，使用美傳興不僅能夠生產出基板，還能夠生產出智能手機、平板終端用的傳輸線等元件，以及天線和匹配電路組合的複合元件。

這種基板可作為剛性基板、柔性基板（FPC）、剛柔性基板等各種類型的基板使用。此外，可在基板內內置、安裝通信等各種各樣的電氣機能，也可使用實現各個機能的複合化。

也就是說，美傳興本身具有機能模塊的功能，今後作為各種解決方案的基板技術，不僅在智能手機等移動終端，還有迅速發展的IoT設備等眾多領域中創造價值。

目前的IC基板基本材料包括銅箔、樹脂基板、干膜（固態光阻劑）、濕膜（液態光組劑）及金屬材料（銅球、鎳珠及金鹽）等，製程與PCB相似，但其布線密度、線路寬度、層間對位及材料信賴性等要求均較PCB高，基板依其材質可分為BT與ABF兩種。BT材質含玻纖紗層，不易熱漲冷縮、尺寸穩定，材質硬、線路粗，通常用於手機、網通及記憶體產品；而ABF材質線路較精密、導電性佳、晶元效能好，且為Intel主導使用，廣泛應用在PC產品。

根據IEK資料顯示，全球IC載板生產國以日本為主，產值比重約佔60%，包括第一大廠IBIDEN以及SHINKO、NGK、Kyocera、Eastern等，台系廠商位居第二，產值比重約近30%，包括南電、欣興、景碩、日月光等，至於韓國則以SEMCO三星為主要生產者。

從2013年開始，移動裝置裝置採用載板由WBCSP轉往FCCSP為趨勢，FCCSP佔IC載板市場產值約23%，由四大業者主導80%，包括Qualcomm、Apple、Samsung、聯發科。

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