不必苦等iPhone X，聯發科即將掀起全面屏普及時代

iPhone X的發布正式宣布了全面屏時代的到來，這也表明了手機市場接下來的主流趨勢，然而，一面是高高的定價，另一方則是蠻長等待，讓人們在選擇中充滿著糾結。

雖然iPhone X遙不可及，但不代表全面屏手機離你很遠，作為全球三大移動處理器之一的聯發科，推出了全新的P30處理器，該處理器完美支持全面屏，保證了安卓手機極致的視覺體驗。

下面我們就來看看，聯發科P30到底有多強勁。

【聯發科P30處理，高效低耗】

聯發科技曦力P30處理器採用16納米工藝的八核心處理器，主頻達 2.3GHz，並搭載聯發科技CorePilot技術，兼具高性能和低功耗，保證優秀的續航能力。GPU方面則升級至全新Mali-G71MP2，性能提升25%。（最大可支持 6GB LDPPR4X 內存及最新的 UFS 2.1 儲存界面）

【針對雙攝優化，拍照更強悍】

P30處理器針對雙攝做了深度優化，擁有強大的圖像訊號處理器（ISP）與視覺處理單元（VPU），支持雙1600萬攝像頭（支持廣角＋遠攝鏡頭組合），可以實現實時景深效果、zHDR，以及在弱光環境下拍照或錄像的降噪功能。

該處理器所支持的光學變焦技術可以讓手機拍出10倍變焦的清晰影像，同時支持廣角/全景及遠攝影像。2x1 PDAF 相位對焦及載入 RSC 陀螺儀防震之 EIS 3.0 技術可以大大強化目標物抓取效果，強化動態影像的質量。

【技術個性，通訊質量更優秀】

手機終究是通訊工具，聯發科技P30支持獨有的TAS 2.0智能天線技術，新號更強、更穩定。並且，聯發科技曦力P30晶元支持雙卡雙 VoLTE / ViLTE 技術，也就是說，使用該晶元的智能手機可以實現雙卡一致的使用體驗，全球暢通無阻。

這就夠了嗎？當然不夠……

據悉，MTK還研發了DSP獨立內核，有很大概率搭載在金立M7全面屏手機。提到DSP內核，它支持高要求像素和高幀率的複雜視覺處理程序，通過它可增強圖像和視頻、3D成像、深度圖處理、機器人視覺、臉部偵測與認證、增強現實及先進的降噪。好吧……是不是聽糊塗了，DSP內核可以有效的提升手機拍照的性能（成像快、細節還原好、噪點低），並且增強面部識別功能。

不可否認，近兩年聯發科一直順勢而為，除了提供兼備高性能與低功耗的處理器外，更是針對用戶關注的全面屏、拍照、通訊等進行深度優化及研發，走出了一條獨有特色的道路，據悉，接下來OPPO、vivo、魅族、金立均會發布搭載該處理器的產品，值得期待！

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