2017年電腦報40期硬派動態

傳輸速率再翻倍，USB 3.2標準正式達成

點評：從USB 3.2開始，Type-C將會成為唯一推薦的介面方案，儘管今天尚存爭議，但不久的將來成為主流已是必然

9月底，通用串列匯流排實施者論壇（USB-IF）正式評估並通過了USB 3.2傳輸標準，至此該標準正式達成。由於USB 3.2集成了USB 3.1和USB 2.0的主控，所以可以完全兼容現有的USB-C線纜。在速度方面，USB 3.2可實現雙通道10Gb/s的傳輸速度，即超過2GB/s，在3.1的基礎上翻了翻。目前USB 3.2新標準已經得到了蘋果、英特爾和AMD等巨頭的支持，相關主控晶元預計會在明年問世。

12nm新工藝，第二代Ryzen明年二月登場

點評：第二代Ryzen採用GF 12LP低功耗工藝製造，可看做14nm LPP的優化版，2019年第三代Ryzen會跳過10nm直接升級至7nm

前不久AMD曝光了一部分產品路線圖，第二代Ryzen將於明年2月正式發布，首批推出高端系列Pinnacle Ridge 7（Ryzen 7），然後迅速跟進主流的Pinnacle Ridge 5（Ryzen 5）和入門級的Pinnacle Ridge 3（Ryzen 3），預計3月就能迅速完成布局，比第一代快得多。Ryzen處理器升級的同時，AMD還會帶來400系列晶元組，首批型號為X470和B450，繼續由祥碩（ASMedia）設計，最快明年1月就開始批量交付。

供需趨穩降價在即，3D快閃記憶體產能大幅提升

點評：預計明年3D快閃記憶體的出貨佔比最高可達70%（三星），其他廠商在50%左右，但具體價格走勢還是難以預估

SSD價格居高不下，而且今年第3季度NAND快閃記憶體依然處於供給吃緊的狀態，主要緣於顆粒生產商轉型3D工藝的步伐較慢，低於預期，需求方面手機、伺服器、數據中心等則繼續表現出較強的增長勢頭。不過，來自DRAMeXchange的最新報告稱，明年NAND快閃記憶體市場將達到相對穩態的局面，供給側的產能將提升42.9%，需求側的增長預計在37.7%。三星轉產最快，已開始量產64層堆疊，其他廠商都要等到2018年才能實現。

智能家居是趨勢，亞馬遜推出多款新品對抗蘋果谷歌

點評：除了圖中的Echo Plus，亞馬遜智能音箱家族還包括小尺寸Echo和迷你版的Echo Spot

儘管硬體產品並不是亞馬遜盈利能力的關鍵，但對於推動Alexa語音助手的普及來說，智能硬體扮演了相當重要的角色。蘋果和谷歌在智能設備領域不斷地攻城拔寨，相對低調的亞馬遜也準備了一系列新品，主要體現在對第一代Echo智能音箱的升級，並將其分化成音質更好的Echo Plus、尺寸更小的新款Echo和集成了2.5英寸彩色屏幕的Echo Spot三條產品線，另外還有一款更新後的Fire TV機頂盒。

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