簡直停不下來，金立又將發布一款全面屏手機S11S

就在上個月末，金立一口氣發布了兩款全面屏手機M7和大金鋼2，這才剛剛上市沒幾天呢，緊接著可能還會有新機跟我們見面。今天一款型號為S11S的金立手機獲得了工信部的入網許可，從證件照中可以看到，

該機正面是與金立M7類似的全面屏設計，下巴和後背板各有一個金立LOGO讓人懷疑人生，你在下巴上放上個LOGO是還嫌自己的屏佔比大？配置方面，

採用了6.01英寸2160*1080屏幕，前後四攝又是其亮點，前置主攝為1600萬像素，後置主攝為2000萬像素，6GB+64GB存儲，3600mAh電池，據透露可能將在11月份發布，

看來金立也要爆髮式的去迎接新時代了，但是要切忌一口吃成胖子，少而精才是王道，當然了，金立的線下優勢確實明顯，產品多，消費者也有更多的選擇方式

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