別再爭論麒麟和驍龍哪個更好了，還是看看麒麟CPU是如何研發的吧
「中國手機，中國芯」在十年前是一個美好的願景，可是今天已經實現了，當我們拿著華為手機的時候，你有想過其中的麒麟CPU走過了怎樣的路嗎？
根據國際知名調研機構IDC數據：三星（獵戶座＋高通驍龍）、蘋果（A系列）、華為（麒麟芯）、OPPO和vivo（高端高通驍龍＋中低端MTK）這五家包攬了2016年全球出貨量前五名。可以發現，前三名的三星、蘋果、華為都進行自研晶元；另外，三星由於獵戶座不支持全網通，苦逼的電信用戶怎麼也用不上，所以國行版採用高通驍龍處理器。
對於CPU的核心技術上，就繞不開SOC的發展。
SoC，全稱Systems On a Chip，通常譯作片上系統。它將多項、甚至所有功能——不光是CPU和GPU——都集成到一片小小的硅上。我們所說的高通驍龍6xx、8xx，英偉達的Tegra 4、Tegra K1、蘋果的A9、A10等等都只是系統部件打包封裝（SoC）後的總稱。
SoC里都集成了哪些東西？以高集成度的高通SoC為例，有AP/CPU（Krait），GPU（Adreno圖形處理），RAM（運行內存），Modem（通信模塊），ISP（圖像處理），DSP（數字信號處理），Codec（編碼器）等等等等。如果說中央處理器(CPU)是大腦，那麼SoC就是包括大腦、心臟、眼睛和手的系統。
華為作為一家電信行業的巨頭，在SoC方面幾乎是從零起步，從2004年10月專門組建手機晶元研發隊伍，到五年後推出第一款智能手機晶元——Hi3611(K3V1)，但由於第一款產品不是很成熟，最終並沒有市場化。一路跌跌撞撞，承受了很多質疑和唾罵之聲才走到今天。其實早在八年前（2009年）華為便意識到：想做高端智能手機，必須有自己的「芯」。於是，從2009到2017年間，華為麒麟默默努力開發，我們來看看這幾年華為都做了些什麼
2009年初試牛刀的華為推出第一款手機AP晶元——Hi3611（K3V1處理器）；
2012年，華為推出當時業界體積最小的高性能四核A9架構K3V2處理器；
2014年初，華為麒麟910晶元面世，採用Mali 450 MP4和28nm製程，解決兼容性和功耗問題，成為華為麒麟首款SoC手機晶元。一舉奠定華為麒麟長續航和高性能的特點（高通發布28nm製程的驍龍801，配置四核Krait 400 CPU和Adreno 330 GPU，性能相當強悍。此時，麒麟910和驍龍801差距巨大）；
2014下半年，華為推出麒麟920系列晶元，讓華為成功進入高端市場的華為Mate 7便搭載這顆芯（而高通為了追求更高的性能，激進的選擇當時最強勁的A57內核和20nm工藝製程，推出驍龍810處理器，後被大家譽為「火龍」。由於高通的失誤，麒麟與驍龍的差距大幅縮小）；
2015年11月，率先採用全球最先進16nm工藝的麒麟950正式發布，搭載A72*4+A53*4，讓麒麟950奠定長續航與高性能的再一次突破。憑藉著麒麟950晶元，華為Mate 8手機也獲得了四個月銷售400萬部的佳績（15年底，高通驍龍820處理器推出，採用四核Kyro CPU 內核、Adreno 530和14nm工藝，再次拉開和麒麟950的差距，然而，此時麒麟已經全面趕超驍龍，基本沒有差距了）；
而在2016年10月，麒麟960正式發布，首次配備A73＊4+A53＊4 CPU內核，Mali G71 MP8 GPU，16nm工藝，配備全網通基帶，整體性能相當出色，已經完全超越高通820/821處理器。這時候，差距已經追平，甚至迎頭趕上。
我們來總結一下華為CPU的特點。
1、華為基帶沒問題，相反從某個角度來看還是業界領先，全球首發cate4、cat6、cat12都是balong，畢竟華為是全球最大的通訊設備商，給自己的設備做配套，還有那麼一點點基礎。可惜的是沒有CDMA是因為限於專利授權無法做，這一點就知道高通潛心研究那麼多年的專利是幹嘛用的。
2、AP有點問題，性能略落後，不過海思適配終端以來，性能指標提升很快，從其已經發布的產品來看，已經基本追齊業界領先水平，甚至階段性超出。另外海思還在琢磨自研GPU、DPU，自研架構，這些東西也許會在某個時段發揚出來，迅速提升產品的競爭力。
3、實際上，英特爾購併via之後，重創了高通，也將為華為採購CDMA基帶提供了一個更好的供貨渠道。說起來英特爾又是華為最好的合作對象，英特爾需要賣基帶，賣AP，華為需要英特爾的工藝來加工晶元。
我們從上面的發展歷程可以看出，華為的成功先例加上競爭的逼迫，也在刺激著其他國內廠商走上自研晶元的道路。今年2月28日，小米發布第一款自主研發的SoC——澎湃S1。作為第一代自研處理器，澎湃S1沒辦法跟現在市面上的高端處理器相比較，定位比較清楚，就是一款中端產品。接下來小米要交的「學費」，可能不會比華為少，甚至走得要比當年的華為更加艱險。
中國廠商發展CPU的路，我們可以用中科院「龍芯」CPU首席科學家胡偉武的話來總結：「我們可以做出世界第一的CPU，但更重要的是，誰先建立起生態圈。」產業發展到高級階段，競爭的核心不再是掌控技術本身，而是能否控制產業生態，這其中牽扯著很多方面，包括聚攏起來的供應鏈，包括軟硬體一體化，還包括軟體層面對晶元性能的全面發揮與表現。
看來中國芯的未來還有很多路要走，我們為中國這些做基礎研發的廠商故障，希望以後中國工業發展，可以讓我們的手機里都是國貨。
