美麗的謊言——8代Intel低壓4核性能測試
今年的處理器（CPU）真是像打了雞血一樣瘋狂升級。年初的時候，AMD銳龍（Ryzen）系列CPU上市，首發8核的性能出乎意料的好，並且憑藉較低價格迅速席捲了一部分市場。看到AMD扭轉了市場，Intel自然也不能坐以待斃。在沉寂半年後，終於在一個月前，Intel推出了第8代的產品，其中就包括了本次測試的系列，8代低壓四核處理器。以往的低壓處理器，規格上都只是雙核版本，就算是頂級i7系列也沒有例外。而這次的8代CPU，不僅是i7升級為4核，i5也同樣是，在這種規格翻倍的情況下，新的處理器又會有什麼樣的表現呢？
先看看8代低壓處理器有哪些型號
目前Intel僅發布了4款型號，i5-8250U/8350U和i7-8550U/8650U。
4款處理器全部為4核8線程，核顯為UHD620，7代低壓U的核顯是HD620。
它們之間的差異，除了頻率外，i5比i7少了2M的L3緩存，核顯頻率也少了50MHz（當然還有價格）。
實際市場中常見的型號，是i5-8250U和i7-8550U，因為i5和i7的意義遠大於實際的性能差距。接下來我們具體介紹這2款CPU。
i5-8250U，七代Kaby Lake架構，BGA封裝不可更換。四核八線程，支持Intel睿頻加速技術，主頻1.6GHz最大睿頻3.4GHz，L3緩存6MB。14nm製程，熱設計功耗15W。
之前我們都以為8代低壓U會是Coffee Lake新架構，結果上市後才知道是Kaby Lake Refresh，這意味著，同頻下新處理器的單核效率不會有本質變化，refresh的意義是優化一些東西，而不是改變。
i7-8550U，七代Kaby Lake架構，BGA封裝不可更換。四核八線程，支持Intel睿頻加速技術，主頻1.8GHz最大睿頻4.0GHz，L3緩存8MB。14nm製程，熱設計功耗15W。
8550U看起來最大頻率高了很多，然而主頻只增加了200MHz，TDP沒變，這裡就能看出點貓膩了。
以前低壓U型號以「50U」結尾的處理器，都是代表著搭配高規格核顯。不過8250U/8550U使用的UHD620與HD620在規格上沒有變化，只是支持了一些新特性，看來Intel覺得「4核」本身就已經是高規格了，故而不需要再提升核顯。
CPU-Z看不了頻率和功耗實際配置，接下來看看AIDA64中CPUID的截圖。
i5-8250U的睿頻為34x/34x/34x/34x，短時睿頻功耗限制25W，持續時間28秒，長時睿頻功耗限制18W。
別看默頻那麼低，8250U實際4核負載的睿頻也能到3.4GHz，理論上如果不限制功耗不考慮過熱的話，它可以和7700HQ相媲美，畢竟後者全核睿頻也是3.4GHz。
需要注意的是，這裡的PL1/PL2配置，也就是那個長時睿頻功耗和短時睿頻功耗，以及持續時間，都是跟具體的機型有關的，並非唯一設定。Intel默認應該是短時25W/28秒，長時15W與TDP一致。根據以往Intel對低壓U的規範，可配置的TDP範圍是10-25W，在這裡就是調節PL1的大小，PL2的大小沒說，持續時間最多128秒（不過實際機器可能會不允許調節或者減小這個範圍）。記住這幾個名詞，這玩意會成為8代低壓U中最為關鍵的參數之一。
i7-8550U的睿頻為40x/40x/37x/37x，短時睿頻功耗限制25W，持續時間28秒，長時睿頻功耗限制17W。
8550U的頻率看似最大能到4GHz，實際全核只能到3.7GHz，比8250U只多了0.3GHz。功耗配置上，這是惠普戰66的設定，下面看看小米pro的情況。
PL2加到了瘋狂的44W，持續時間不變，但PL1是15W。小米pro這個配置很瘋狂，它的意思是，在短時間內它允許CPU飆到標壓的性能，但是時間一過，不允許它多任何一點的發熱。
這個想法很有意思。思路上它表達的觀點就是超極本可以在偶然場景下不受性能的約束，短時間沖高，而後再制約，制約的時候場景已經切換或者完成，性能的需求消失。
小米可能認為，使用超極本或者輕薄本的用戶遇到這種場景的情況比較普遍，這種設定就可以最大程度優化體驗。
這個想法確實該被小米想出來，手機里太常見不過，滑動桌面的時候，點擊進入程序的時候，都是短時間需要全核心滿載運行以求減少卡頓和等待時間的場景，等他們做筆記本的時候，自然也會想到這種做法。
當然，這種設定還有一個用途：跑分
測試基本上都是幾分鐘就搞定一個項目，這種短時間的場景再合適不過了。
接下來看看實際8代低U的性能如何。
我只測了2台機器的數據，都是8550U，但這已經足夠分析了。
這裡有3組數據，最後一組是把TDP鎖定15W沒有短時睿頻功耗超限的情況。
性能最好的是戰66，多線程已經完全超越了7300HQ的表現，單線程更不用說，單核4GHz確實把7300HQ秒翻了。
小米pro的情況沒有戰66好，有讀者可能覺得奇怪，不是說44W的PL2能短時間跑媲美7700HQ的水平么，怎麼連戰66都不如。
我先開始也覺得好像不對，但最終發現了問題。
超極本的降頻永遠不會寫在明面上，更不會在產品介紹里說，宣傳時你要能看到算我輸。
剛才的那個不過是小米pro的基本功耗配置，實際溫控頻率策略是另外一回事。根據觀察，小米pro並不是28秒後才會從44W縮到15W，而是在溫度瞬間上去幾秒時間內就縮水了，有時候甚至都沒看到上去就縮水了，連10秒都維持不了。
3D11的物理分戰66低於小米pro是因為戰66隻有單通道內存，內存和CPU的性能關係上期科普已經講過，感覺戰66如果是雙通道內存的話，或許平均下來會很接近6700HQ的跑分。
最後一個鎖15W的8550U，性能其實跟7300HQ差不多了，細分到項目來看，8550U的單線程還是秒殺，不過多線程幾乎一樣。
這一組數據代表的意義很重要，因為這才是8代低壓CPU的真實性能。
理論的規格翻倍，實際卻只跟7300HQ差不多，罪魁禍首就是15W的TDP。
正常的跑分並不能體現長時間持續性能輸出的場景，然而當你需要性能的時候，往往就是長時間的。
電腦不比手機，它是生產力的工具。當你是沖著4核低壓去買這個本子的時候，必然是希望它有一個不錯的性能表現。然而，僅僅是不到半分鐘的性能飛躍，這個有什麼意義嗎？
當然，如果你覺得15W下的表現已經等同7300HQ了，這個提升已經足夠的話，也可以。
但是接下來的東西希望不會把你的夢想擊破。
能維持15W功耗的超極本，或許只是鳳毛麟角。
比如剛才的戰66，如果不是更換了硅脂，如果不是拆了後蓋，如果不是加了散熱墊，如果不是進BIOS里把電源管理關了，它的表現會讓你大跌眼鏡。
這是單烤時的情況，CPU功耗只能維持11W左右，雙烤時甚至跌到6W，這頻率不用想了，性能肯定要雪崩。
實際上，大多數尺寸不到14的超極本，最終的PL1都只能維持在10W左右，壓根達不到15W。
究其根本，還是廠商太過忽視超極本的散熱，自以為是。
在8代U出現之前，這麼做也還湊活，因為對於雙核來說，15W的話給6200U單烤FPU都夠用，7200U稍微影響一些，但不是很嚴重。
廠商和評測室的散熱評估是有本質不同的，它們可能是以某些實際場景為基準來看溫度發熱，那些場景下，超極本的功耗可能鮮有遇到10W以上的，所以把TDP縮到10W以後，既能控制極端發熱，又不影響實際使用體驗。
而我們就是看這個CPU能搞到多少，到了TDP那就是看TDP，如果縮了TDP，那就是散熱縮水。講道理，散熱設計應該是以TDP來參考的，既然Intel說默認15W，那就有其道理，你縮了這玩意來減輕散熱設計成本，自然就會暴露一些問題。
然後問題就在8代U上出現了。
很多廠商覺得8代U繼續沿用原來的設計就好了，連針腳都沒變，省了一大筆研發費用，美滋滋。所以TDP縮成10W的設計同樣也沿用了。
8代低壓4核的發熱完全不是一個概念了，因它頻率可以達到4GHz並且還是4核帶超線程的規格。
細心的玩家，可以觀察戰66的單線程跑分都比15W的8550U高，單線程意味著只有一個核心跑，難道單核功耗都超過15W了么？
很抱歉的告訴大家，還真的是！
不管是國際象棋，還是cinebench R11.5/R15，跑單線程測試時CPU整體功耗都超過了15W，這就是高頻的可怕之處，僅一個核心滿載就已經吃滿了TDP，全核心吃滿又會如何呢？
那當然是頻率狂降了唄！功耗肯定還是維持15W，然後核心因為功耗不足降頻，跑R15的時候頻率僅有2.3-2.4GHz，遠低於全核心3.7GHz的理想水平。
這樣的結果意味著，8代低壓4核的機器，i5和i7其實並不會有性能上的本質區別，因為限制性能的不是標稱的頻率，而是實際機器的功耗配置如何（PL1、PL2、真男人時間）以及溫控降頻策略。
i5-8250U的頻率是3.4GHz，跑這些負載時同樣也不會到3.4GHz，自然性能也和8550U拉不開差距。想要拉開差距，保守估計TDP得30W以上了。
15W都已經這麼限制8代U性能的發揮了，變成10W，知道會有多可怕么？
這是縮成11W後的性能表現，R15的跑分，單線程已經變成和7300HQ一個水平了，多線程才407cb，這意味著連2代入門四核2630QM都干不過……
這一代的低壓4核真的很像移動版第一代i7，最大頻率看著挺高，負載一上來頻率就狂降，導致性能不忍直視。
現在問題又來了，超極本真的連15W的發熱都壓不住么？
其實不然。如果按照一般遊戲本的期望值，溫度只要在90度以內都還OK的話，超極本大多數都還是可以搞定15W發熱的。
然而超極本太薄，隔熱差。
等你90度的時候，表面可能都70度了，誰敢摸？所以超極本大多70度就開始降頻，把TDP往下縮，把溫度控制到70度以內，更有甚者60度就開始。
當然也會有玩家疑問，想控制溫度，把散熱做大一些不就好了么？
散熱大了會讓筆記本變重，變厚。
這個就不用解釋了，變厚重了就很難把超極本賣出去了，畢竟很多買超極本的人比較看重這個。
不改變散熱，提升風量呢？
風扇風量跟尺寸和轉速有關，超極本厚度決定了風扇做不大，轉速上去了噪音尖銳會更難受。
小風扇轉速高的噪音真的不舒服，音量不大但很尖銳，超極本很在乎噪音的，所以也沒辦法。
所有路都堵死了，難道這就是我們想要的結果？不！！！
這裡的解釋，有一個漏洞。輕薄便攜時，你不一定用到性能，而用到性能時你不一定忍受不了高溫高噪音。
因此，問題出在廠商不會把選擇權交給消費者，而是替消費者選擇了一個它們認為的合理解，而這篇科普就是想要戳穿這個「美麗的謊言」。
廠商完全可以做2套功耗配置和溫控系統，一種專門為移動便攜續航設計，可以在現在的基礎上更保守一些，以犧牲性能換取移動體驗；另一种放開了風扇轉速和溫度牆，力保性能最大化，讓超極本也有生產力。2套或許還不夠，再加一個平衡，維持現在的設定，這樣一來，讓消費者自己選擇使用場景，滿足絕大多數的需求。
現在的這些8代低壓超極本都欠點火候，這個4核的怪物發熱量剛才已經領教過了，明顯是要比雙核大的，這樣一來，無疑會降低超級本的續航時間。如果你真的是不在乎性能，我覺得最好選擇上一代的產品，這樣至少續航還會好一些。
當然也不是說8代U的超極本不能挽救，如果它們願意把BIOS里的CPU核心啟用數量設置開放的話，這個問題也就迎刃而解了。
就是上圖中(01A8)地址的項目，Active Processor Cores，廠商想開放這個設置真的非常容易……然後如果更人性化點，就是在系統下做一個軟體，跟剛才的那個切換溫控的設定放一起，讓消費者在系統下就可以調整這個選項，切換成雙核後相信續航會改善很多。
希望之後的新產品能夠把這些設計思路考慮進去，把產品做的更好。
這次科普的內容到這裡就差不多了，最後再把關鍵點總結一下，方面長懶看的讀者：
【1】8代低壓四核，持續性能跟7300HQ差不多，但這需要保證15W的TDP設計；【2】PL1，PL2，真男人時間決定了實際機器性能的表現，溫控降頻策略會使性能進一步縮水；【3】8250U和8550U在性能上不會有本質區別，買i5的就好；【4】大多數小尺寸超極本，TDP會縮成10W，此時的性能連2代i7四核都不如；【5】8代U低壓本慎重購買，性能不理想，續航也不如上一代；【6】解決辦法在總結上邊那段話，這些需要看廠商配不配合了，如果真的做到了，8代U超極本還是有未來的。
唉，15W的4核CPU真的沒法期望太多，當初我還以為會有廠商跳出來，設計一個能夠撐得住25W長時間負載的機器……目前最接近這個情況的機器，就是幾個月前我們拿到過的vaio Z本子，可以搞定28W的發熱，把這個8550U塞進去然後同樣的功耗配置，這樣就會有一個比較理想的性能表現了。
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