高端需求放量，CSP模組化或將「攪」動市場

最新 10-04

經歷了去年一輪關於CSP市場化爭論，今年上半年因為一家日本公司的CSP熒光膜技術轉讓又掀起一輪新的關注潮。

德高化成與日東電工簽署技術服務協議，承接第二代保型封裝 CSP 熒光膠膜技術(Conformal Coating CSP )的本地化開發及服務。

而就在德高化成與日東電工簽署技術服務協議前幾天，中山立體光電宣布全資收購日東電工熒光膜項目。

事實上，CSP呼聲已經持續了幾年，但一直未能掀起大潮大浪。

東昊光電子銷售副總譚剛認為，「新產品需要新設備，CSP作為新的封裝形式「誕生」，受當下LED市場利潤越來越薄弱的影響，很多企業在新設備的投入上相對比較謹慎，從而影響著整體產量的提升。

任何一個新產品，都需要一些執著的人，執著的企業去堅持努力，堅持付出。東昊光電子作為CSP產品的先行者，自2015年就開始將重心放在CSP產品上，在2016年更是加大力度在CSP產品上的投入，在CSP產品的發展上，東昊光電子願意貢獻出自己的力量。

基於CSP的特性和當下的一些產品配套，目前CSP產品主要還是應用在背光、閃光燈、汽車照明等特殊要求的細分領域。

在通用照明大市場方面，對比2835、3030、5730等產品，CSP無法在價格上進行正面競爭，因此很多做通用照明市場的封裝廠商也僅僅是關注，並沒有做出大動作。

「不過，CSP產品作為LED封裝的發展方向，我相信肯定會讓越來越多的企業在關注這一產品。實際上，一些有技術革新想法的企業已經在大批量的投入布局。」譚剛如是說。

東昊光電子作為最早一批布局CSP市場的企業，現已經形成批量性、規模性的生產。據了解，去年下半年東昊光電子進行新一輪產能規劃，並將在2017年逐步釋放。

截止目前，東昊光電子1W以上的CSP已經達到15-20KK/月的產能，隨著設備的不斷到位，預計年底將達到40-50KK/月的產能。

高端市場需求放量 CSP將持續爆發

眾所周知，應用端一直對CSP存在性能不突出、使用難度大的誤區，經過最近兩年的市場沉澱，越來越多的客戶針對CSP的特性來設計產品，比如已經在車燈行業大批量使用的CSP產品，就是應用端針對CSP小尺寸、高密度發光、耐高溫、高穩定性的特點而進行的。

東昊光電子推出的一系列CSP(1005、1510、1313、1515、1919、2525等)規格產品在市場上不斷得到認同，市場的應用總體反饋來看，「1515」和「1919」兩款規格的產品基本上將1-5W功率涵蓋，價格上相比較2016年也有50%以上的調整，符合當下大功率市場的使用需求，因此這兩款尺寸的性價比優勢更為明顯。

譚剛坦言，「CSP產品在汽車前大燈、電視背光、手機閃光燈上已經得到爆發，相信後續在一些通用照明(如多色溫調光)、特種照明及部分消費類電子方面將得到持續爆發。」

就車燈應用來看，CSP主要用在原裝車燈和後裝車燈兩大市場。原裝車燈市場更多選擇的是飛利浦、歐司朗、日亞等品牌，而國內的CSP封裝廠商更多選擇做後裝市場。

其要求主要體現在以下4個方面：

1、發光光型的調整和亮度的提升，滿足車燈標準性能的要求；

2、CSP產品模組化，便於後裝車燈廠家更便捷組裝使用；

3、成本的降低，讓終端客戶的使用門檻更低；

4、產品的穩定性更完善，使客戶的使用信心更強大。