甩開Intel，台積電將投200億美美元開發3nm工藝

[PConline 資訊] 2017年半導體製造工藝已經進入10nm節點，Intel、三星、TSMC今年內都推出了10nm工藝，2018年則會進入7nm節點，到這裡為止是各大半導體廠商能夠迅速量產的工藝極限了，再往下的5nm、3nm工藝還在研發中，是他們制勝未來的關鍵。昨天台積電率先公布了未來的3nm工藝計劃，不再考慮出走美國，而是繼續在台灣地區建設3nm工藝，預計整個投資計劃將高達200億美元。

台積電昨天公告稱經過評估，他們的3nm工藝將選址南科台南園區。不過台積電官方並沒有公布投資計劃詳情，台灣經濟部門預計整個3nm工藝投資案至少是5千億新台幣的規模，而業界分析認為3nm節點將大量採用EUV光刻技術，總投資額將高達200億美元，將成為台灣科技史上投資最大的計劃。

至於3nm工藝問世時間，預計量產時間是2022年之後，因為台積電目前的進度是2018年量產7nm工藝，增強版7nm工藝則是2019年問世，5nm工藝預計在2020年量產，之後才能輪到3nm工藝。

Intel前不久在北京的精尖製造日會議上也提到了在研發5nm、3nm工藝，不過官方並沒有提及具體的進度，所以何時量產3nm還是個謎，但是可以確定的是Intel的10nm工藝今年底量產，而且也會有三代10nm工藝，未來的7nm恐怕也是如此，所以Intel的3nm工藝還會比相當長時間，進度應該會比台積電更靠後一些。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！