高通驍龍670正式曝光，明年初與驍龍845一同到來！

驍龍6系列的晶元一直以功耗性能均衡而著稱，今年高通公司發布了驍龍630和驍龍660兩款中高端處理器。雖然這兩款晶元才上市沒多久，但近日有人正式爆料了驍龍6系列下一代的重要成員之一驍龍670。而這款處理器根據正常的升級規律來看應該是在現有的660和65X之上，是一款用來作為迭代的版本。

根據曝光消息顯示，新處理器型號是驍龍670，預計將於明年一季度投入量產。高通驍龍670仍將採用10nm工藝，8核心設計，其中2顆Kryo 360和6顆Kryo低功耗核心，採用DynamIQ技術。而GPU也將從Adreno 512升級到Andreno 6系，性能提升預計有25%。　業內人士推測，驍龍670將在明年第一季度開始投入量產，用來取代驍龍660。而在整體性能方面，驍龍670應該已經能追上驍龍820。

這樣看來明年的主力從驍龍845轉向了驍龍670，而明年的中高端機型應該大部分會用上驍龍670了，當然這一切都是建立在爆料消息真實的情況下。根據現有的資料，這次驍龍670採用了8核心設計，其中2顆Kryo 360和6顆Kryo低功耗核心，採用了DynamIQ技術，事實上可以異構核組建叢集，比如1大+3小組成一個4核叢集。GPU將從Adreno 512升級到Andreno 6系，性能提升幅度在25%以上。

同時，驍龍670還用了ARM最新的DynamIQ技術，這是比沿用多年的big.LITTLE技術更先進，它帶來了核心配置的靈活性和更高效率的調度。而更先進的Cortex-A75和A55核心的引入，意味著該晶元的性能會比之前要更強大。此外，驍龍670採用的是三星10nm LPP（Low Powe Plus）工藝，也比當前驍龍835和Exynos 8895的10nm LPE（Low Power Early）工藝，要更先進一些。不知道高通如此大的跨步，想沒想過聯發科腫么辦！

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