性能暴漲！英特爾第八代酷睿i7處理器全面測試

急了，英特爾終於急了，面對競爭對手咄咄逼人的攻勢，不斷上升的市場份額，在今年初發布了第七代酷睿處理器之後，10月5日又推出了第八代酷睿處理器，第一次在一年內就發布了兩代處理器。「怒」了，英特爾也終於「怒」了，雖然以前英特爾由於新老產品的提升幅度過小而被戲稱為「牙膏廠」，但面對激烈的競爭環境，第八代酷睿處理器的規格配置、技術終於得到大幅升級，那麼在最終表現上，新一代英特爾處理器的性能是否能同老一代產品真正拉開差距呢？

在2017年初，英特爾發布了第七代Kaby Lake酷睿處理器，新處理器以高頻率、高效能的特點，成為英特爾原計劃的2017年主推產品。不過，隨著競爭對手AMD銳龍處理器的推出，其在性能上的奮起直追，加上性價比更加誘人，以及大量應用對多核心優化變得更好，多核心設計的處理器逐漸成為玩家的主流選擇。在這種情況下，面對激烈的市場競爭環境，英特爾不得不在今年10月5日又發布了代號為「Coffee Lake」的第八代酷睿處理器，一年內首次發布兩代處理器。同時由於Coffee Lake是應對激烈競爭的產物，因此在它的身上，英特爾為它賦予了多項新的「必殺技」。

工藝：14nm++領銜

英特在Skylake上首次使用了14nm工藝，然後在2017年發布的Kaby lake上使用了第二代14nm工藝，被稱作14nm+。相比14nm工藝，14nm+有諸多重大改變，比如單元尺寸微調、FinFET相關的鰭片高度、寬度微調等。這些調整帶來了14nm+相比14nm大約12%的驅動電流提高，這意味著頻率可以提升得更高。而在Coffee Lake處理器採用的14nm++工藝上，英特爾也做出了類似的改進。比如目前已知的是CPP（Contacted Poly Pitch）也就是接觸間距從之前的70nm放寬到84nm，同時帶來了相對14nm工藝23%～24%的驅動電流提高，這意味著頻率有進一步挖掘的空間。根據英特爾數據，新的14nm++比上代產品性能提升26%，或者在同樣性能下功耗降低52%。

新的14nm++比上代產品性能提升26%，或者在同樣性能下功耗降低52%。

目前英特爾還沒有給出更多的有關14nm++的信息，不過從橫向比對來看，14nm++的性能和功耗、密度表現都是非常令人滿意的，遠超出其競爭對手的工藝水平。目前，很多業內人士使用CPP和MMP（Minimum Metal Pitch最小金屬間距）相乘，其數據用于衡量工藝的密度情況。根據英特爾的數據，第一代和第二代14nm工藝的CPP和MMP相乘的數據為70nm×52nm=3640（驅動電壓0.7v），要遠好於台積電的90nm×64nm=5760（驅動電壓0.75v），也比三星和格羅方德的78nm×64nm=4992（驅動電壓0.8v）好太多了。

即使是第三代14nm++將CPP放寬到84nm，英特爾在CPP×MMP也可以控制在4500左右，遠超競爭對手不少，並且還獲得了更為出色的驅動電流、頻率、電壓等表現。總的來看，目前英特爾14nm工藝應用在第八代酷睿處理器上依舊令人滿意，其性能、功耗和密度表現都是業內首屈一指的。

說句題外話，英特爾第一代和第二代工藝對密度的追求已經基本觸及了14nm工藝的上限，甚至相比三星和台積電的10nm工藝，英特爾的14nm工藝在密度上也不會顯示出巨大的鴻溝，三星10nm的CPP×MMP數據為64nm×48nm=3072，台積電的CPP×MMP數據為64nm×42nm=2688，英特爾自己的10nm工藝為54nm×36nm=1994。

由此可見，英特爾14nm工藝甚至可以在數據密度上比拼三星10nm工藝。當然，半導體工藝是非常複雜的，單獨一個數據並不能全面衡量，三星和台積電在其他方面也有其特色之處，否則不可能在市場上叱吒風雲如此之久。

規格：六核心上線

說完了工藝進步，再來看看規格。從英特爾給出的相關產品規格來看，新的八代酷睿處理器相比上代產品全面升級，比如Core i7升級至6核心12線程，Core i5也全面進化至6核心，Core i3再也不是雙核心、超線程產品，而是真正的四核心產品。這是英特爾推出酷睿系列產品以來幅度最大的一次升級，意義重大。

處理器的規格有了重大提升，那麼核心架構方面有什麼改變嗎？

實際上，英特爾本代產品主要是通過規格提升來重新獲取競爭力，因此在架構上沒有太多變化，依舊維持了和上代Kaby lake基本相同的水平，比如環形匯流排、SmartCache等。其他諸如之前Skylake-X上出現的Mesh架構、全新的緩存體系以及Turbo Boost 3.0、內置的電壓調節模塊、AVX-512等都沒有出現。不過，Skylake-X使用了全新的技術和架構的原因主要還是傳統的環狀匯流排無法滿足超多核心處理器的架構需求，比如Skylake-X消費級產品擁有最多18個核心。而面向桌面普通用戶的Coffee Lake產品核心數量最多也只有6個，因此傳統的環形匯流排還是能很好地發揮作用的。

雖然架構沒有大改，但是小改是免不了的。根據目前的測試成績來看，Coffee Lake的緩存上應該做出了比較顯著的改進，其L1和L2緩存的帶寬有了顯著提升。L3緩存也由於核心數量的提升而增加。比如上代四核心Core i5-7600k的L1緩存配比為8-way的32KB數據和32KB指令，搭配4-way每核心256KB的L2和12-way總計6MB的L3。其中L1和L2是每個核心獨佔的，L3為共享設計。而新的Core i5-8400處理器的L1和L2與上代產品的配置方式完全相同，共享的L3緩存由於核心數量增加到了6個，因此從上代的6MB提升至9MB，但是每個核心均分的話還是只有1.5MB/核心。

除了CPU核心之外，Coffee Lake目前發售的桌面處理器的核芯顯卡型號名為UHD Graphices 630。相比上代產品，新的UHD Graphices加入了對HDMI 2.0/HDCP 2.2的支持。考慮到英特爾自Skylake的Gen 9代核芯顯卡架構後，就沒有推出全新架構，再加上核芯顯卡的重點依舊是功能性而不是性能，因此在本代Coffee Lake上，英特爾依舊選擇了GT2核心，也就是24個EU單元的方案，也都支持Direct X12，OpenGL 4.0等常見規格。值得一提的是，從上代產品開始，英特爾的核芯顯卡就開始提供對10bit HEVC、8/10bit VP9視頻格式的硬體編解碼功能，用戶可以直接使用核芯顯卡完成4K視頻解碼播放和視頻編碼輸出等功能，另外還加入了對無線高清、Rec.2020廣色域、HDR等新技術的支持。Coffee Lake上又進一步加強了輸出帶寬和數字保護等內容，因此英特爾在這一代產品上特彆強調Ultra HD，也就是在4K超高清內容方面的優化和支持，所以名稱改為英特爾UHD Graphices。當然如果要玩3D遊戲大作的話，核芯顯卡仍然難以勝任，還是需要用戶搭配獨立顯卡。

在本次測試中，我們將對第八代酷睿處理器中的旗艦產品：Core i7-8700K進行測試。從處理器外觀來看，Core i7-8700K相比Core i7-7700K在大小、封裝上基本一致。處理器背面的針腳觸點布置也完全相同，不過背面的陶瓷貼片電容排布方式兩者還是有所區別。

與Core i7-7700K（圖左）相比，Core i7-8700K（圖右）的正面外觀與其一致，只是背面的電容排布方式有所不同。

主板：全新Z370晶元組

主板方面，目前市場上能夠支持Coffee Lake處理器的主板只有英特爾為其推出的Z370晶元組。英特爾表示新的處理器由於增加了核心，對主板供電電路有更高的要求，再加上內存頻率支持進一步提高到DDR4 2666，需要對主板重新布線設計，所以必須使用全新的300系列主板才能更好地支持第八代酷睿處理器。其他方面，Z370主板支持24個PCIe 3.0通道，與Z270相同，能夠提供對包括英特爾傲騰系列、Thunderbolt 3、USB 3.1 GEN1這類高速介面的支持（註：仍然需要通過集成第三方控制器，來提供對USB 3.1 GEN2的支持）。

Z370主板主要的改進是提供了對六核心處理器的支持，支持更高的DDR4 2666內存等。

Core i7-8700K測試搭檔：ROG STRIX Z370-E GAMING主板

從200系主板開始，華碩特別推出了ROG STRIX猛禽系列。猛禽系列可以看作ROG產品的入門級成員，其產品價格與定位類似於華碩之前的GAMER、GAMING系列主板—即價格低於中高端ROG主板，但仍保留了ROG的諸多設計，突出遊戲元素與性價比，就如這款ROG STRIX Z370-E GAMING主板，它不僅可以輕鬆完成對Core i7-8700K的測試，更是一款能為玩家提供更好遊戲體驗的利器。

首先在對主板至關重要的處理器供電部分，ROG STRIX Z370-E GAMING採用了豪華的8+2相供電設計，搭配全封閉電感、威世Vishay SO-8低內阻MOSFET、5K軍規固態電容，能夠輕鬆勝任對Core i7-8700K 6核心12線程處理器的超頻。值得一提的是，在300系主板上，猛禽系列主板還採用了名為OptiMem的內存優化技術，即通過在主板PCB布線（蛇形線）的優化設計，讓內存插槽與CPU之間的線路長度相同，從而獲得更佳的DDR4內存超頻能力與穩定性。事實是否如此呢？我們將在後面的測試中予以驗證。

主板採用了豪華的8+2相供電設計，搭配全封閉電感、威世Vishay SO-8低內阻MOSFET、5K軍規固態電容。

擴展能力上，這款主板也配備了兩個帶寬為4GB/s的M.2 SSD插槽，其中一個插槽還配備了大型合金散熱片，M.2 SSD可通過導熱硅膠與散熱片充分接觸，實現最高降溫15.5℃的散熱效果。同時ROG STRIX Z370-E GAMING不僅在I/O背板配備了一個USB 3.1 GEN 2 TYPE-A、一個USB 3.1 GEN2 TYPE-C介面，還在主板上提供了一個USB 3.1 GEN 2前置面板介面，讓USB 3.1 GEN 2介面的使用更加方便。

主板為其中一個M.2插槽提供了大型合金散熱片，可以對SSD實現大幅降溫。

主板提供了前置USB 3.1 GEN2介面，使用更加方便。

遊戲優化方面，ROG STRIX Z370-E GAMING主板同樣配備了在以往ROG主板上使用的SUPREMEFX電競信仰音效系統。其核心是一顆由瑞昱特供的S1220A Codec，該晶元提供了120dB信噪比的音頻輸出水準。同時SUPREMEFX電競信仰音效還配備了尼吉康音頻電容、最大可推動600Ω高阻抗設備的RC4580、OPA1688兩顆運放晶元，可以徹底釋放高端耳機的能量。

採用雙運放晶元設計的SUPREMEFX電競信仰音效系統。

針對網路遊戲已成為遊戲「主旋律」的今天，ROG STRIX Z370-E GAMING主板也做了多項加強設計—它不僅板載了英特爾I219-V千兆有線網路晶元，還配備了支持MU-MIMO（多用戶多入多出技術）、帶寬達867Mbps的2×2 802.11AC Wi-Fi+Bluetooth v4.2無線網路模塊。更加重要的是，不論用戶是有線上網還是無線連接，主板提供的GameFirst Ⅳ網路遊戲加速軟體可以通過多網關聚合優化技術、合理規劃遊戲數據包的手段來提高網路遊戲的使用帶寬，降低遊戲延遲。

主板提供了帶寬達867Mbps的2×2 802.11AC Wi-Fi+Bluetooth v4.2無線網路模塊。

最後ROG STRIX Z370-E GAMING主板也支持AURA SYNC神光同步燈效技術，不過因為產品設計與定位關係，主板RGB發光點僅設計在主板I/O裝甲處（仍可以常亮、呼吸、閃爍、彩虹等多種模式顯示）。同時玩家仍可通過主板上的插座外接燈帶或其他支持AURA SYNC神光同步功能的機箱、顯卡、鍵鼠來打造更加壯觀的整機光效。

ROG STRIX Z370-E GAMING主板的AURA SYNC神光同步發光點在主板I/O裝甲處。

ROG玩家國度STRIX Z370-E GAMING主板產品規格

介面：LGA 1151

板型：ATX

內存插槽：DDR4 ×4(最高64GB DDR4 4000)

顯卡插槽：PCIe 3.0 x16 ×1

PCIe 3.0 x8 ×1

PCIe 3.0 x4 ×1

擴展介面：PCIe 3.0 x1 ×4

32Gb/s M.2 SSD×2

SATA 6Gbps ×6

音頻晶元：ROG SupremeFX S1220A 8聲道音頻晶元

網路晶元：英特爾I219V千兆網卡：802.11AC Wi-Fi+Bluetooth v4.2無線網路模塊

背板介面：USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道介面+S/PDIF光纖輸出+HDMI+DP+DVI-D+Wi-Fi

我們如何測試

測試平台一覽

主板：ROG STRIX Z370-E GAMING

ROG STRIX Z270F GAMING

處理器：Core i7-8700K、Core i7-7700K

內存：海盜船DDR4 2666 8GB×2

硬碟：東芝飢餓鯊VX500 512GB SATA SSD＋希捷3TB

顯卡：GeForce GTX 1080Ti

電源：長城巨龍1250W電源

本次測試最大的目的就是了解規格大幅升級的第八代酷睿處理器在最終性能上是否也優於上一代產品，因此首先我們將通過基準性能、應用性能、遊戲性能、處理器溫度以及平台功耗這幾大板塊來進行兩代旗艦產品，即Core i7-8700K與Core i7-7700K的對比測試。同時，我們將對Core i7-8700K這款處理器進行超頻測試，以考察它擁有怎樣的超頻潛力和超頻性能。

組建測試平台時，除了剛才為大家介紹的ROG STRIX Z370-E GAMING主板之外，我們還為測試平台搭配了標準的DDR4 2666內存、GeForce GTX 1080Ti顯卡，以完全消除顯示性能瓶頸。

處理器基準性能測試

測試點評：從測試可以看到，Core i7-8700K的基準性能明顯強於Core i7-7700K，特別是在涉及到多線程運算的測試中，6核心12線程旗艦可以輕鬆戰勝Core i7-7700K，優勢非常明顯。如在SiSoftware Sandra處理器算術性能測試中，Core i7-8700K領先Core i7-7700K達41%，在CPU-Z 1.80.2處理器多線程性能測試中，Core i7-8700K的領先幅度也有36%。根據我們從測試中的觀察來看，實際上Core i7-8700K在進行多線程運算時的睿頻工作頻率只有4.3GHz，低於Core i7-7700K的4.5GHz，但多出的四個線程讓Core i7-8700K的多線程運算性能可以輕鬆壓倒Core i7-7700K。

而在單線程運算上，由於Core i7-8700K的最高睿頻頻率可以在4.4GHz～4.7GHz之間變動，在不少時候頻率比Core i7-7700K進行單線程任務使用的恆定4.5GHz高，因此在Super Pi運算、Performance Test CPU單線程測試、CPU-Z 1.80.2處理器單線程測試時，Core i7-8700K的單線程性能也略好於Core i7-7700K。

內存與緩存性能測試

Core i7-7700K內存與緩存性能。

Core i7-8700K內存與緩存性能，由於核心數增多，其L1、L2緩存總帶寬明顯高於Core i7-7700K。

測試點評：首先在內存性能上，由於使用相同的DDR4 2666內存，延遲也完全一致均設置為16-18-18-35@2T，因此兩者的內存讀寫、複製帶寬，以及內存延遲測試成績都非常接近，可以看作兩者的內存性能幾乎相同。而在緩存性能上，Core i7-8700K的各級緩存帶寬都有所提升。其中由於每顆處理器核心都獨立配置了L1、L2兩級緩存，因此核心數的增加，使得Core i7-8700K的L1、L2兩級緩存總帶寬要大幅超越Core i7-7700K。同時供各核心共享的L3三級緩存的讀取帶寬也比Core i7-7700K提升了近100GB/s。所以更快、更高效的CPU緩存，也使得在核心數增加後，第八代酷睿處理器仍具備很高的運算效率。

軟體應用性能測試

測試點評：同樣在實際應用時，就像處理器性能測試一樣，Core i7-8700K在眾多加入了多線程運算的應用中的執行速度都要明顯快於Core i7-7700K。如在CINEBENCH R15處理器渲染性能測試中，Core i7-8700K的渲染性能比Core i7-7700K強了足足41%。在越來越多的4K視頻轉1080p H.265視頻應用中，Core i7-8700K的4K視頻轉碼時間也比Core i7-7700K少用了36%。

同時，不論是在EXCEL金融運算，還是WINRAR壓縮應用中，由於現在很多應用軟體都對多線程處理器進行了優化，因此Core i7-8700K的表現相對Core i7-7700K的確都有很大的優勢。當然，在一些單線程應用，如典型的PhotoShop圖片處理中，由於處理器內核架構並沒有明顯改進，因此Core i7-8700K僅憑藉頻率優勢，取得了小幅領先。

遊戲應用性能測試

測試點評：憑藉極高的工作頻率與單核心性能，Core i7-7700K在近一年來被稱為「最強遊戲處理器」是毫無問題的—不管英特爾自家的多核心Core i9至尊版處理器，還是競爭對手的銳龍處理器，都無法在遊戲性能上擊敗它。而現在隨著Core i7-8700K的問世，Core i7-7700K終於感受到了威脅。首先Core i7-8700K的核心數、運算線程數更多，因此在《奇點灰燼》、《殺手6》這些為多線程優化較好的遊戲中，Core i7-8700K擁有更高的運行幀速，領先優勢達到6～11fps。其次Core i7-8700K在遊戲中也具備4.3GHz～4.7GHz的睿頻工作頻率，在一些遊戲中有更高的工作頻率，因此在那些對處理器頻率敏感的遊戲中，Core i7-8700K也有一定優勢，如在《蝙蝠俠：阿甘起源》的領先幀速也達到10fps。

當然，Core i7-8700K在遊戲中還是無法完全戰勝Core i7-7700K。我們注意到，Core i7-8700K的睿頻機制不如Core i7-7700K積極。Core i7-7700K在遊戲中往往是以全程4.5GHz的狀態工作。Core i7-8700K則不一樣，有時在一些應用里，頻率會只工作在4.3GHz、4.4GHz，只在很短的時間內上升到4.5GHz或更高，這也導致它在一些遊戲中的運行速度還是要低於Core i7-7700K，如《神偷4》、《殺出重圍：人類分裂》。當然其落後幅度很小，只有1.8fps～2.5fps。

功耗與發熱量測試

測試點評：在對處理器的功耗與溫度考察中，我們通過AIDA64 EXTREME中的系統穩定性測試進行，同時啟動CPU、FPU、CACHE三部分的壓力測試，並運行半小時。而從測試結果來看，第八代酷睿處理器採用的14nm++工藝的確發揮了應有的功效—儘管增加了兩顆核心，但Core i7-8700K滿載運行半小時後的溫度卻比Core i7-7700K還低了5℃，只有66℃。

功耗方面，核心數的增加肯定會帶來功耗的提升，但好在增加的幅度並不大，Core i7-8700K較Core i7-7700K僅提升了23W。同時在待機狀態下，Core i7-8700K還擁有大幅降壓的「超能力」，可以將電壓由滿載的1.128V降低到0.24V、0.48V左右，因此AIDA64 EXTREME顯示它的待機溫度很低，只有25℃。

ROG STRIX Z370-E GAMING助力，風冷5.0GHz很簡單

對於一款K版即倍頻解鎖版處理器來說，僅僅工作在默認頻率下絕對是一種「犯罪」。而從我們的體驗來看，儘管處理器核心數增加了，但只要藉助ROG STRIX Z370-E GAMING主板這樣的超頻利器，Core i7-8700K也有與Core i7-7700K相當的超頻能力。

首先，ROG STRIX Z370-E GAMING主板在BIOS中提供了名為「LOAD CPU 5G OC PROFILE」的5G超頻功能，只要開啟該功能，即可將Core i7-8700K一鍵超頻到5.0GHz，用戶不需要再進行任何其他設置，主板會自動將處理器的電壓上調到1.408V左右。而在該設置下，只需要使用高性能的風冷散熱器，我們就可以在5.0GHz頻率下完成各種處理器、遊戲測試。

在ROG STRIX Z370-E GAMING主板BIOS中載入「LOAD CPU 5G OC PROFILE」即可一鍵將Core i7-8700K超頻到5.0GHz，其性能獲得大幅提升。

從測試結果可以看到，在5.0GHz頻率下，處理器的各項性能又有了大幅提升，其中非常突出的是CINEBENCH R15處理器渲染性能達到1630cb，已經超越了不少8核心處理器的渲染性能。而Performanc Test CPU單線程性能更突破3000分大關，這一單線程性能在當前可以說是沒有其他對手的CPU能夠匹敵。更為重要的是，超頻後處理器的各項遊戲性能又有了大幅提升—特別是在《蝙蝠俠：阿甘起源》、《英雄聯盟》、《塵埃拉力賽》這些對處理器性能非常敏感的遊戲中，超頻後，遊戲幀速提升達到23～57fps，效果非常顯著。

當然需要提及的是，如果超頻後想在高負載情況下也非常穩定地工作，不出現降頻，那麼用戶還是需要將超頻頻率下調一些。經我們多次反覆測試—在風冷環境下，Core i7-8700K可以6核心全開、穩定通過半小時AIDA64 EXTREME CPU、FPU、CACHE三部分烤機測試（註：同時開啟）的最高頻率就是4.7GHz。在這一頻率下，雖然性能較5.0GHz頻率有所下降，但性能特別是處理器的遊戲性能較默認頻率下的表現還是有很大的提升，所以對遊戲玩家來說，一定要通過超頻，來完全釋放Core i7-8700K的潛力。

當Core i7-8700K超頻到4.7GHz，滿負載工作半小時後，ROG STRIX Z370-E GAMING主板處理器供電部分的溫度也不高，供電區域的最高溫度只有63.8℃，平均溫度54℃，可以有力支持處理器大幅超頻。

同時在全速4.7GHz下穩定工作的話，處理器電壓只需要上調到1.184V左右即可。不過要想以更高的頻率通過烤機測試就比較困難了，測試顯示在4.8GHz下，核心電壓即便上調到1.25V也難以通過烤機測試，如果繼續提升電壓則會帶來很大的發熱量，溫度可以輕鬆突破90℃，出現降頻。所以如想獲得更高的穩定工作頻率，我們建議用戶可以嘗試採用高性能水冷散熱器。

在1.184V處理器電壓下，Core i7-8700K可以6核心全開、4.7GHz的頻率，通過時間為半小時，AIDA64 CPU、FPU、CACHE三部分同時進行的烤機測試，沒有出現任何錯誤。

輕鬆達成DDR4 3600×4，處理器內存超頻能力簡測

鑒於我們在默認環境測試中，只使用了標準的DDR4 2666內存，因此最後我們還採用芝奇G.SKILL為第八代酷睿處理器專門打造的TRIDENT Z RGB幻光戟F4-3600C16Q-32GTZR 32GB套裝，測試了Core i7-8700K與ROG STRIX Z370-E GAMING主板的內存超頻能力。

芝奇G.SKILL為第八代酷睿處理器專門打造的TRIDENT Z RGB幻光戟F4-3600C16Q-32GTZR 32GB套裝。

該內存由四根DDR4 3600 8GB內存組成，內存在DDR4 3600下的延遲設定為16-16-16-36@2T。同時就像其他芝奇幻光戟產品一樣，它在散熱片頂部內置了數顆RGB LED與白色的導光條，並支持華碩的AURA SYNC神光同步技術，可以與華碩主板、顯卡以相同的模式、顏色發光。

在DDR4 3600×4配合下，Core i7-8700K的內存性能又有了大幅提升。

而在性能測試上的結果同樣令人滿意，只要在ROG STRIX Z370-E GAMING主板上打開XMP功能，載入內存的頻率設置檔案，我們就可以將四根內存一鍵穩定超頻到DDR4 3600，帶來內存性能上的大幅提升。如內存讀取帶寬從DDR4 2666的39643MB/s大幅提升到50634MB/s，內存延遲也由56.5ns減少到46.2ns，效果非常顯著。因此只要採用合適的主板與內存，用戶就可以大幅提升內存性能。

差距終於拉開，策略將決定它的未來

毫無疑問，對於《微型計算機》評測室來說，這次新老處理器對比測試是很久都沒進行過的一次測試—新老兩代英特爾處理器在性能上竟然產生了如此大的差別。上一次給人留下同樣測試印象的英特爾產品似乎還是在10多年前從奔騰4到酷睿的轉變，此後一路而來的「擠牙膏」讓處理器領域實在是沉悶了很久。終於對手的攻勢、讓這個處理器市場在2017年迎來了新生。

從產品本身來看，Core i7-8700K作為新一代產品也是沒有問題的—多線程性能大幅提升，在當今各類對多線程運算支持較好的軟體、遊戲中，可以給用戶的體驗帶來切實的改善；而14nm++工藝的採用，也使得它在核心數增加的情況下，仍可以保持較高的工作頻率，不像其他不少多核心處理器，頻率往往不得不控制在4.0GHz以內。這也使得它在不少單線程應用中，也能趕超Core i7-7700K，即使有落後，幅度也非常小，用戶完全難以察覺。

Core i7-8700K成為繼Core i7-7700K之後的英特爾最強遊戲處理器。

但Core i7-8700K最終能否成為一款成功的產品還不好說，一就是價格問題。有消息說由於它的最終市場價格可能會漲價達到3000元以上，畢竟現在英特爾披露的Core i7-8700K千顆批發價都達到了359美元（摺合人民幣約2400元）。一旦價格突破3000，那麼Core i7-8700K就缺乏性價比了。畢竟在這一價位上，我們還有Core i7-7800X、銳龍7 1800X這些性能強勁的產品可以選擇；另一方面，據說為了給第七代酷睿處理器去庫存（包括200系主板），英特爾是否會放開銷售第八代酷睿處理器也值得懷疑。

當然不管怎樣，我們都希望處理器廠商能努力擴大隔代產品間的性能差距，並將這個勢頭保持下去，通過提升性能來促進銷售，讓消費者真正願意為此買單，而無需再想方設法地為那些缺乏競爭力、價格高昂的老產品去庫存了，實現真正的雙贏。

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