搶驍龍845首發！小米新旗艦開始測試：重磅功能媲美iPhone X

對於iPhone X來說，目前最困難的事情，就是原深感攝像頭量產問題不斷，這直接導致了新機產能上不來，而用戶想要評價購買到它，恐怕要到明年Q1了。

Face ID是iPhone X最大的賣點，其背後原深感攝像頭是強力的支撐，作為這個重要賣點，安卓陣營快速跟進也是必須的，但是問題是的，他們也都遇到了3D攝像頭及其感測器量產不順的問題。

據台灣產業鏈給出的消息稱，小米、OPPO、vivo都在準備新的旗艦手機，並預計今年第四季度發布，而這些重磅手機有一個共同點，都會提供基於類似Face ID的功能，不過由於高通/Himax的3D攝像頭量產模塊的良率過，低導致發貨日期已經推遲到了2018年上半年。

高通除了提供3D攝像頭這樣的硬體外，還會提供相應的軟體演算法，這樣可以方便安卓手機廠商快速跟進此功能，而之前就有消息稱，小米準備一款超級新機，其會首發驍龍845處理器（國內），並且提供無線充電功能，同時還會自帶3D人臉識別，其體驗跟iPhone X類似。

如果一切順利，明年3月大家應該就能見到小米這樣的新機了。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！