蘋果3代手錶，挑戰封裝極限

根據TechInsights的拆解分析，蘋果(Apple)最新的智能手錶Apple Watch Series 3仍然採用高通(Qualcomm)的LTE數據機晶元以及其他一些無線晶元。 此外，最新一代的Apple Watch中封裝了十幾款主要晶元和幾十款離散式組件，持續挑戰系統級封裝(SiP)設計的極限。

新款Apple Watch採用與上一代Series 2裝置相同尺寸的SiP設計，然而，TechInsights指出，Apple Watch Series 3明顯地封裝進更多的組件。

TechInsights在Apple Watch Series 3中發現了高通MDM9635M——Snapdragon X7 LTE數據機；這款42mm的運動款手錶型號為A1861，支持GPS和行動通訊。 相同的LTE晶元也出現在iPhone 6S/6S Plus、三星(Samsung) Galaxy S6 Edge以及其他品牌手機中。 這款數據機晶元搭配三星K4P1G324EH DRAM組件，以堆棧式封裝層迭(PoP)在Apple Watch 3手錶中。

在Apple首款支持蜂巢式網路的手錶上，拆解人員初步檢視時就發現了使用LTE的問題。 然而，Apple已發布更新版WatchOS，表示能夠解決這個問題。

蘋果和高通這兩家公司之間捲入了一些專利侵權糾紛，包括美國國際貿易委員會(ITC)的調查，特別是基頻數據機。 儘管如此，Apple照樣在最新款手機和手錶等產品中使用高通的組件，而無視這些禁令的威脅；儘管案件還在法庭審理中，Apple仍決定停止支付高通權利金。

除了其他無線晶元，TechInsights表示，Apple Watch Series 3包含一個高通PMD9645 電源管理晶元(PMIC)和一個WTR3925 RF收發器。 還有其他幾家晶元廠也贏得了無線組件的設計訂單。

從TechInsights的初步報告中，可以確定包括了Apple/Dialog PMIC、Avago AFEM-8069前端模塊，以及Skyworks SKY 78198功率放大器。 但至少還有一款其他的功率放大器也包括在設計中。

高通晶元位於Apple Watch 3 SiP正面（來源：TechInsights）

東芝(Toshiba)為該手錶提供了16GB的NAND快閃記憶體(flash)，從圖中可見標示著FPV7_32G的4顆晶粒。 海力士(SK Hynix)提供的DRAM應該就封裝在Apple雙核心的最新應用處理器中。

在該新款手錶中的Apple應用處理器尺寸約為7.29mm x 6.25mm，較現有裝置中所採用的組件尺寸(7.74mm x 6.25mm)稍大些。 然而，TechInsights認為，新的W2客制藍牙晶元尺寸約2.61mm x 2.50mm，較Series 2手錶中的W1晶元尺寸(3.23mm x 4.42mm)明顯更小得多了。

TechInsights還在靠近RF組件的SiP背面發現了意法半導體(STMicroelectronics)的32位ST33G1M2微控制器(MCU)。 亞德諾(Analog Devices；ADI)仍為該智能手錶提供兩顆電容式觸控晶元——觸控屏幕控制器與AD7149感測控制器，這兩款組件同樣用於Series 2手錶中。

博通(Broadcom)則提供了無線充電晶元，這與iPhone 8的拆解結果相同。 恩智浦(NXP)也同樣繼續提供NFC的支持，這和iPhone 8所用的PN80V NFC模塊是一樣的。

另外，IHS Markit估計64GB版iPhone 8 Plus的材料成本列表(BM)為288.08美元，較該公司先前推出的任何一代智能型手機的成本都更高。 iPhone 8 BoM為247.51美元。 IHS Markit解釋，成本增加的原因在於加進了更多的新功能、更大的內存空間，以及晶元降價較平常更緩慢，特別是內存。

Apple Watch 3 SiP背面（來源：TechInsights）

本文由 「AR智造家」撰寫，如需轉載，請註明來源、作者及出處。

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