越薄越柔軟：打造柔性電子產品的新途徑

柔性電子產品是近年來科研的一個熱點，而一項新的研究為開發柔性電子產品提供了全新的思路。

柔性電子產品研發過程中面臨的一大挑戰是傳統電子產品中許多關鍵的材料，特別是硅等半導體材料，缺乏足夠的柔性和韌性。用導電高分子代替硅雖然能夠提高材料的柔性，但柔性的提高往往十分有限，尤其是導電性能較好的導電高分子往往也比較硬脆，無法讓整個器件達到應有的柔性。

來自美國斯坦福大學的華人教授鮑哲南及其研究團隊發現，如果將導電高分子製成厚度只有幾十納米的薄膜，其柔性可以顯著提高，而導電等性能沒有明顯變化。如果將導電高分子薄膜與普通的彈性體的薄膜結合形成雙層膜結構，其柔性還可以進一步提高。

通過這種簡單的方法，他們成功解決了導電高分子柔性與導電性難以兼顧的問題。用這種方法製成的電子器件在被拉伸到自身長度的兩倍時仍然能夠保持原有性能。這項研究有望為柔性電子產品的開發帶來新的啟示。

論文：http://science.sciencemag.org/content/sci/355/6320/59.full.pdf