上非同步石墨解析，讓石墨規律的模切包邊工藝！
在智能手機飛速發展的10年，石墨片由於其良好的導熱性能，被視為不可或缺的手機輔料，用作手機導熱片。隨著石墨片的廣泛應用，其模切工藝也越發成熟，今天我們來了解一下，上非同步石墨PC工藝。
產品信息
石墨PC產品使用於手機電池上，作為手機散熱用；
石墨片本身也是導電體，而且容易產生粉塵，如粉塵落到電路板上很有可能會引起電路板短路，故客戶在設計的時候大多採用全密封設計。
要求無氣泡、外觀平整、尺寸穩定、無變形、皺褶等現象。
材料準備
石墨片
透明PET保護膜
透明雙面膠
複合後的黑色啞膜與藍色保護膜
較薄保護膜
排廢用麥拉膠
工藝步驟
透明托底離型膜經過放料軸一放料，剝離上層保護膜
複合雙邊透明PET
非同步沖切石墨片
上非同步拉走石墨廢料
複合保護膜
排廢底膜
複合啞膜，排廢上保護膜
套沖產品外框
複合排廢用麥拉膠，排廢外框
複合排廢用雙面膠，排廢產品外框廢料，複合保護膜，收卷
結束語
石墨片的主要功效是散熱、導熱，而雙面膠和單面膠會影響散熱，所以設計石墨片產品時會盡量選用較薄的雙面膠和單面膠，從而使散熱達到最優的效果。同時雙面膠膠層的厚度要薄，粘性不夠容易出現氣泡分層，所以離型膜和保護膜的搭配需重點考慮。
最後因石墨片其韌性不足，容易導致模切時產生折彎痕迹。一旦出現這種情況，基本上就等於此產品報廢，所以在模切加工時要注意不要有太大的上下起伏。
※聲明：本文技術來源於宏文科技、圖片來源於宏文科技、由本公眾號編輯整理，未經授權不得轉載使用。
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