三星S9諜照曝光 豎排雙攝＋三層堆棧感測器

隨著今年所剩時間的減少，各大手機品牌的旗艦產品也已經紛紛問世。而在下一代產品中，搭載了全新旗艦主控Exynos 9810和驍龍845的三星Galaxy S9系列，無疑在近期的眾多曝光，也成為了備受關注的對象。日前，有消息曝光了廠商Ghostek為S9製作的保護殼，也向我們展示了這款機型的一些信息。

從給出的圖片上來看，雖然手機殼把Galaxy S9包裹的嚴嚴實實，但我們依然能看出其繼續沿用了現款機型的全視曲面屏設計。而在機身後部，其採用的是豎直排列的雙攝模組，緊接著是閃光燈/對焦模塊，此前在S8上與攝像頭組建並列的指紋識別模塊，則被安置在攝像頭部分的正下方。

同時，有消息稱三星Galaxy S9是「Tock」的一代產品，也就是功能完善、性能升級作為主要著力點，而不會有什麼突破性的技術。這一點和此前媒體報道，Galaxy S9很可能不會使用搭載3D深感鏡頭的Face ID技術，將繼續沿用S8的2D面部識別不謀而合。

儘管三星可能放棄3D人臉識別，相應的會在拍照功能上進行升級，有消息稱除了後置升級為雙攝之外，還會採用全新的「三層堆棧」感測器，每秒可拍攝超過1000張照片，也就是說Galaxy S9能實現類似索尼Xperia XZP的慢動作視頻功能。不過，由於三層堆棧感測器的成本翻倍，屆時三星GALAXY S9的價格是否會發生改變，暫時就不得而知了。

【本文圖片來自網路】

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