金立發布M7 Plus/S11S：全面屏＋牛皮後蓋鍍金邊框

騰訊數碼訊（鍾文澤）金立今天在深圳正式發布了他們全新的全面屏系列8款產品，其中最重要的兩款產品分別是金立M7 Plus與金立S11S。這兩款手機分別定位兩個市場，前者主打商政領域，後者則主打年輕市場。

金立M7 Plus

其中M7 Plus在外觀工藝上頗下功夫，採用了碳化鈦中框保證強度，而中框上又通過物理氣相沉積鍍上了一層21K金提升質感，後蓋則覆蓋復刻紋小牛皮，同時配有後置指紋識別。

M7 Plus的正面屏幕為一塊6.43英寸18：9的三星AMOLED屏幕，屏幕解析度達到了2160x1080，這塊屏幕支持廣色域顯示、HDR動態範圍顯示以及True Tone色彩顯示，可以根據光線調節屏幕的色溫。

在硬體方面，這款手機搭載高通驍龍660處理器，擁有6GB內存以及128GB存儲。電池則配備了一枚5000毫安時電池，支持快充同時支持Qi標準的無線充電。

拍照方面，這款手機後置1600萬像素+800萬像素雙鏡頭，兩枚鏡頭像素麵積都是1.12μm，主鏡頭光圈F1.8，副鏡頭光圈F2.2，前置鏡頭則是一枚800萬像素的鏡頭。

這款手機同時主打雙安全晶元，擁有數據安全晶元和支付安全晶元，可以保護用戶的數據隱私更加安全。

售價方面，M7 Plus售價4399元。

金立S11S

S11S則更加註重時尚感，採用雙面玻璃的設計，其中後蓋玻璃為3D四曲面玻璃，金立還加入了流光技術，在不同光線下體現出不同的質感。

S11S採用不鏽鋼金屬中框，擁有更好的耐摔性。在正面屏幕上，這款手機搭載了一塊6.01英寸18：9解析度2160x1080的屏幕，同樣支持廣色域顯示與HDR顯示。

S11S更注重拍照效果，其中後置2000萬像素+800萬像素的鏡頭，主鏡頭光圈F1.8，支持像素合成提升畫面純凈度，同時金立為這款手機定製了ISP與DSP，拍照速度更快，虛化實時預覽，而在逆光拍照時擁有更多的細節。

這款手機前置雙鏡頭，主鏡頭為1600萬像素，副鏡頭800萬像素，支持人像模式。

在硬體方面，S11S配備聯發科P30處理器，擁有6GB內存與64GB存儲，電池則搭配了3600毫安時電池。支持快充。另外，S11S同樣支持安全雙晶元，可以更好的保護用戶的數據。

售價方面，S11S售價3299元。

除了這兩款重要機型，此次發布會上，金立還帶來了另外幾款全面屏手機：金立大金鋼2和金鋼3，這兩款手機配備了18:9的全面屏，搭載了5000mAh和4000mAh電池。金立F6和F205則在在配備全面屏具有不錯的外觀設計。金立F6採用了3D四曲面設計，後置雙攝13MP+2MP，；F205則採用5.45英寸全面屏，前後相機採用8MP+5MP組合。售價方面，金立金鋼3、F6和F205分別售價1399元，1299元和999元。

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