Intel酷睿與AMD Radeon獨顯結合 老對頭會擦出怎樣的火花？

　　PChome整機頻道資訊報道前段時間Intel與老對頭AMD在處理器領域打的火熱，結果沒想到的是這兩家老對頭最後走到了一起，推出了一款結合雙方最新技術的產品。

　　今天，Intel公布了關於第八代智能英特爾酷睿處理器家族的新產品的相關細節，這款新產品將高性能英特爾酷睿H系列處理器、第二代高帶寬內存(HBM2)和第三方定製的獨立顯卡晶元（出自AMD Radeon）都整合封裝在單個處理器內。

　　據悉，Intel為這款新處理器設計了全新的半定製AMD的顯卡晶元，雖然兩塊晶元還是獨立存在的，但是Intel通過整合封裝之後可以讓兩塊晶元通過PCI-E 3.0高速匯流排連接。

　　和RX Vega系列獨立顯卡一樣，Intel新款處理器搭載的Vega GPU部分也會有自己的HBM2高帶寬顯存，位寬為1024bit。

　　Intel的這款新產品還採用了嵌入式多裸片互連橋接(EMIB)技術，允許異構晶元在極其接近時快速傳遞信息。

　　Intel稱，基於該設計推出的新產品能夠將晶元空間減少到以前的一半以下，使得電腦設備更加輕薄，這款加入了異構晶元的新產品將會為發燒友帶來更高的性能和顯卡功能，並將在筆記本、台式以及二合一電腦當中廣泛使用。

　　Intel與AMD合作推出的這塊新處理器將會在2018年第一季度問世，目前尚不清楚售價。

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