打造比MacBook Air更薄的筆記本！Intel聯合對手AMD大砍晶元體積

這款新的晶元組，將會是Intel與AMD兩家晶元廠商的合體作品，CPU處理器由Intel打造，而GPU繪圖器則由AMD製造。據官方表示，新的晶元組將能夠把筆記本電腦的體積縮到更輕更薄，同時又能提供較厚、功能性筆記本電腦的處理表現。

一般正常的筆記本電腦，含有CPU處理器與GPU繪圖器兩大零件，CPU負責軟體處理與操作系統，GPU則負責顯示屏幕所看到的圖像。然而，大部分輕薄筆記本電腦之所以能夠減少體積，是因為他們只採用CPU，而減少了GPU所佔體積，雖然輕薄，但這類筆記本電腦只是著重處理簡單任務，無法進行高階視頻處理、電競等任務。

兩者的差異，其實可以從Apple旗下兩款電腦MacBook Air與MacBook Pro所看出。Pro版本提供用戶進行高階影像處理，但裝置厚度也較高。

但這款新晶片組，只大概占目前CPU加GPU晶元組體積的一半，有望把筆記本電腦的厚度從26毫米縮減到16毫米，增加高效能筆記本電腦的攜帶性。（目前MacBook Air的最厚部分為17毫米。）

Intel與AMD合作的新晶元組將會搭載Intel的第八代處理器、EMIB技術（嵌入性多裸片互連橋接技術），以及AMD的Radeon繪圖處理器，將會以晶片組方式提供給電腦廠商，讓他們直接著手製造相關產品。

Intel的繪圖處理器事業仍然運作良好、有最高的市場佔有率，這次與AMD的合作，比較像是攜手對手，結合彼此優勢，來與市場上的第三對手（Nvidia）競爭。AMD的繪圖晶元常被用在遊戲機上，如微軟的Xbox One X與Sony的Playstation 4。

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