半導體千億級收購誕生全產業鏈巨頭

熟悉我的人都知道，一旦半導體圈有大交易發生，我肯定會寫點什麼，我也肯定會在交易確定之後開盤一段時間再去寫，現在我來了。（目前交易未確認，博通單方面宣布交易）

本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201711/371064.htm

交易細節基本就是Broadcom Limited（老broadcom+Avago）收購Qualcomm Inc（抱歉最近做Qualcomm專區訓練我對這幾個詞還是需要嚴謹點，後面有細節說明。）我澄清幾點交易細節，Broadcom Limited的offer是$103B或者每股$70，兩個選項二選一，給NXP這邊的一個大概的估價收購要約。所以總價格是不是130B很難說，如果NXP接受則大抵是這個範圍，現在的交易是Qualcomm Inc同意了，NXP還沒表態。現在可以確定是BroadcomLimited已經收購Qualcomm Inc成功，但NXP還不確定。

言歸正傳，說說個人的看法，對此交易我個人的看法是不管價格多少，歷史上超過千億美元的收購案似乎鮮有大獲成功的案例，雖然之前的交易多數是高估值的行業，半導體相對來說沒那麼多泡沫，但千億級大交易的支出對利潤並不算豐厚的半導體行業來說，其壓力可想而知，所以本人不太看好未來這筆交易回報會物有所值，但不可否認的是，新公司肯定將和英特爾、三星半導體一起，成為名副其實的半導體三分天下。

股市的反應也印證了我的判斷，AVGO從開盤高開近2%慢慢調整到了中盤的下跌，預見了市場對此交易的不太看好，而QCOM的股價雖然繼續攀升但也遲遲沒有觸及交易提出的70美元標底。

兩通的恩怨

過去20年的半導體市場，最亮眼的兩家新玩家無疑是高通和博通「兩通」。在高通還專註於專利授權的90年代末，博通就是半導體增長最快的明星企業，直到高通殺入半導體領域實現對博通的反超，而高通快速成長的歷史進程中又離不開博通的「鞭策」，如果不是當年專利官司高通敗訴，也許現在高通管理層里還會繼續由律師執掌半壁江山。現在兩通合一，專利的糾紛早就和解，未來雙方手裡的專利可是致命的核武器(高通交易的是Qualcomm Inc而不是QCT，意味著專利也會加入其中，畢竟玩金融的不傻，專利不包含在內，博通不會出千億級現金收購的)，歐盟當初官方措辭，擔心高通會濫用專利授權經營模式從而損害歐盟企業公平競爭環境，進而放緩審批高通收購NXP的行為，現在交易之後歐洲管理者們的恐慌究竟會多點還是少點呢？

全產業鏈巨頭

交易後的新公司將誕生一個真正意義上的全產業鏈半導體巨頭，相比於之前的TI和MOTOROLA半導體或者AT&T半導體，這次誕生的新公司將具有更龐大的市場覆蓋以及更強大的各自細分市場佔有率。NXP是汽車電子老大、MCU前三、基站射頻老大，高通是智能手機晶元老大，老博通是數據通信半導體的老大，號稱99%以上的數據都要經過博通的晶元處理，AVAGO雖然在存儲控制和模擬射頻信號鏈上算不上老大，但起碼前三水平。NFC技術除了NXP之外只有老博通的產品有競爭力。也許新公司的營收大概也只有300億美元左右，僅為三星和英特爾兩大巨頭的一半多一點，但對整個市場的統治力似乎遠遠強於兩大巨頭，特別是對蘋果而言，iPhone里多個關鍵信號連接和調製解調的器件將由一家供應，對蘋果來說並不是安心之選。

我們很難去定義新公司將聚焦在哪個領域，因為實在太多強勢的領域可以讓新公司去統治市場了，特別是整個數據的鏈路幾乎除了雲端的處理器之外，所有的信號鏈路已經可以連成一套完整的解決方案了。但另一個層面來說，以30%的凈利率來衡量，一年90億美元的凈利潤，真的抵得過1300億現金支出帶來的利息么？

這世界終究還是模擬的？

這個世界究竟是數字的還是模擬的？從物理學上來說，這個世界是模擬的，但從電子學上來說，這個世界似乎早就完全數字化了，當一家家數字半導體企業不斷刷新半導體市值和營收記錄之時，模擬半導體企業的聲勢似乎越來越低調，悶聲發大財也許是諸多模擬廠商的共同選擇，但這一次，五年完成三次蛇吞象壯舉的Hock Tan恰恰就是以模擬企業為基礎實現了自身體量的飛躍。很明顯，數字半導體企業營業額高但毛利低，最終結局就是股價始終不如高利潤的模擬廠商來得高，這點在NXP收購FSL的時候我已經分析過，股價高給公司帶來更高的市值也帶來更多融資的可能。

但是，換個角度來說，如果你想更好的進行資本運作，模擬的外殼似乎始終提不起金融大佬們的興趣，無法揮舞支票簿傾力支持你，這時候更具炒作價值的數字技術優勢就非常明顯，這些年爆炒的概念哪一個不是數字技術做先鋒，模擬技術只能偷偷做後盾的，所以，Avago走的這條蛇吞象之路並不是技術融合需求驅動的，而是金融資本運作驅動的，這一點早在分析AVAGO收購LSI時，已經很明顯了。

SiliconMoney

這次交易最大的明星是剛剛在白宮接受美國總統接見並宣布將Broadcom Limited總部搬回美國的Hock Tan，關於此人的經歷已經很多人科普過在此不再贅述，唯一特別指明的是，他是個資本運作的高手，而不是技術出身的半導體人。如果說從2005年系統公司拆分半導體開始就讓整個產業開始以從技術為導向轉變為以資本為導向的話，那麼Hock Tan則徹底將Silicon Valley起家的生意變成了Silicon Money的戰場，蛇吞象，然後賣掉利潤低的業務，保留利潤高的業務，並且以此為基礎繼續提升公司營業利潤提升市值，然後以高市值進行高融資收購更高的目標，在完美的金融操作面前，技術融合反倒顯得不再至關重要。

此番整合，可以預見的是，Qualcomm旗下的專利業務將得到強力的拓展，新公司的專利授權可能會成為未來償還債務最穩定的現金牛，而Qualcomm的兩個相對獨立的子公司Atheros和CSR，可能會因為和原Broadcomm的業務重合或利潤過低而被直接甩賣以快速回籠現金。至於NXP的部分，估計大部分會暫時保留，然後部分標準半導體業務將待價而沽。最大的變數是MCU部分業務，這部分利潤不高，但意義重大，是否會保留還是出售是懸而未決的選擇。

同樣的問題，也是高通最後可能同意交易的原因就是金融資本的壓力。我們知道高通曾經在兩年前市值高企到超越英特爾成為半導體市值老大，隨後因為利潤大幅下滑逐漸股價近乎腰斬，隨著蘋果這樣的客戶逐漸自行開發AP這種最高利潤的器件，僅有的BB已經無法撐起高通的高利潤，智能手機增長放緩帶來的高通未來預期頗為負面，而為了戰略發展引入的金融資本持續施壓高通的家族管理者希望拆分公司，提升專利授權部分的利潤，以求更高的資本回報，最後妥協的辦法是收購了NXP，但又被歐盟阻攔遲遲未完成交易，加上高通最近多國的專利壟斷糾紛，內外交困下的高通家族管理者也許迫於資本的壓力不得不去考慮脫手的機會了，這也是這次交易高通可能會同意的根源所在。很明顯，收購NXP不僅沒有讓高通擺脫困境，反而讓高通左右為難，如果這次高通拒絕了被收購的交易，那麼高通的股價可能在未來幾天雪崩到50美元附近。

最後，談談命運多舛的FSL，可以說，幾乎每家收購的目標之一都是FSL曾經最強的汽車電子業務，於是乎FSL理論上從2015年開始到現在被賣了三次，如果不是歐盟的阻攔，也許這批技術精英將每年經歷一次業務的整合，不知道整合到最後，FSL的汽車電子核心技術還能留下多少，又是否會被自動駕駛的浪潮逐漸淘汰。

說到整合，一家即將由三家公司整合而成的，涉及超過30000名員工的龐大半導體巨輪，將會面對什麼樣的整合陣痛，我想就憑這點，此次號稱科技史上最大的企業併購，就會讓人感覺到有些悲愴。

2017年物聯網開發者大會——為開發者而生的年度盛宴

特約專家:倪光南 院士

中國科學院計算所研究員，中國中文信息學會理事長，中國工程院院士

官網報名：http://www.eepw.com.cn/event/action/2017iot/index.html

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！