拆解iPhone X，豪門雲集的內部設計是否讓你值回票價？

當你們還在把剛搶到的 iPhone X 捧在手心時，以「拆拆拆」著稱的 iFixit 團隊已經毫不憐惜「打開」了 iPhone X，一探 iPhone X 內部的奧秘。

來源 | Techcunch

編譯 | 張震、高靜宜

如果說 iPhone 8 的元件配置可能還算是在人們意料之中，那麼，萬眾矚目的 iPhone X 的拆解結果可以稱得上是一個意外之喜了。

近日，國外專業拆解團隊 iFixit 把目標鎖定剛剛發售的 iPhone X，揭秘揭秘蘋果的程序員究竟將哪些令人目一新的元件組合到其中，一探 iPhone X 這一顛覆性設備的內部奧秘。

iFixit 發布的拆解報告顯示，iPhone X 的主要零部件供應商包括：

高通公司、英特爾公司供應數據機晶元

恩智浦半導體公司供應近場通信 (NFC) 晶元以支撐 Apple Pay 服務

博通供應其它無線零部件

東芝公司供應快閃記憶體晶元

凌雲邏輯半導體公司供應音頻零部件

德州儀器和意法半導體供應其它零部件

思佳訊公司供應其它無線零部件

在手機的結構設計方面，首先，iPhone X 與前代 iPhone 機型不同，其電池首次被分成了兩個部分。這樣做的主要目的是為了更好地利用剩餘空間。實際上，電池仍然是單獨的一塊，不過在形狀上變成了 L 型，而不再是原來的長方形。

另外，Lightning 介面的增強可能會提升用戶的滿意度，因為這樣一來，手機的內部空間和結構均會稍微有所增加，不至於讓手機磨損的太快。

iPhone X 的前置攝像頭如同一個小型的初代 Kinect，並沒有特別值得驚艷的地方。不過，單攝像頭的設計讓人們看起來是很舒服的。

最讓人耳目一新的還屬主板的設計。iPhone X 的主板看起來比 iPhone 8 的主板小。那麼，怎樣才能讓讓 iPhone X 具備更多的功能呢？

答案就是，這種特殊的主板採用了雙面設計。

事實上，把一些元件放在主板的背部並不是什麼新鮮事。不過，iPhone X 實現了超越，與此前的設計完全不是同一個級別。工程師把兩塊超薄的主板緊密地貼在一起，它們通過一塊 PCB 間隔圈相連接，只留下了細微的通道以供數據傳輸。

基於這種方法，iPhone X 的主板節省了 30% 的空間，可以多裝 35% 的組件。這種微縮能力堪稱一絕。然而，從另一個角度來看，將所有電子元件放在一張主板上，就如同把所有雞蛋放在同一個籃子里。如果這種有史以來最為複雜的主板中的某一部分出了問題，那麼，哪怕是一個微小的差錯也會導致不得不更換整個主板。

另外還有一點，就是蘋果手機最普遍的裂屏問題，現在解決起來會更為直接。由於安裝 Face ID 硬體的凹槽與屏幕是分離的，所以，如果出現裂屏的情況，只需更換屏幕，無需更換微小的 Kinect，電池更換起來也相對容易。

不過即便如此，還是要小心愛護手機的背面板。背面板損壞仍是一件很麻煩的事，讓人「大出血」可是避免不了的。

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