高通美國發布驍龍845，雷軍到場宣布重要事情：小米7就用它了

上一分鐘還和余承東把酒言歡，下一分鐘已經出現在了夏威夷。高通正在這裡發布全新的旗艦SoC驍龍845，華為有自己的CPU，小米還得為自家明年初發布的旗艦尋求支持，雷軍自然也就出現在了這裡。同樣，雷軍也宣布下一代小米將採用驍龍845處理器，沒錯的話就是小米7了。

按照慣例，每年春天都是驍龍旗艦手機發布的日子，比如去年2月發布的小米5、三星S7等驍龍820手機，今年因為工藝問題4月才發布的小米5、三星S8等驍龍835手機，明年就該小米7和三星S9了，算下來時間很緊張，只有3個月左右而已。而以往雖然三星小米都能搶上高通旗艦首發，但供貨上都是三星獨佔，小米只能盡量「靠邊站」。

這次驍龍845發布，雷軍在發布會上直接表示小米下一代旗艦手機會採用驍龍845，想必也會給高通帶來不小的壓力。雖然三星依然是老大，但小米的爆髮式增長，高通也要考慮一下的，論出貨量絕對是大戶，而且產品線齊全，不像某些品牌那樣只用高通中檔CPU做旗艦。

接下來說說驍龍845，但是似乎沒什麼可說的。能讓各位關心的估計就一條：性能比驍龍835提升了25%。

驍龍845處理器和驍龍835一樣是八核心設計，架構代號Kryo 385，屬於半定製架構，可以直接理解成是ARM架構的A75+A53或者A75+A55組合。但高通在發布會上並沒有提及驍龍845的技術細節和參數，只知道性能會提升25%，現在知道的大部分信息仍然是老早之前泄密這張紙上的。

工藝方面，驍龍845採用三星二代10nm LPP工藝，比現在的10nm LPE性能提升10%，功耗降低15%左右。工藝和頻率都有升級，這大概就是性能提升25%的來源了。

另外，這次發布的驍龍845採用了全新的X20 LTE基帶，可以和麒麟970一樣支持雙4G雙待，在這個賣點上高通晚於華為和MTK，但華為只在自家旗艦上用，MTK沒人用，所以落實到手機上並不算晚。

除此之外驍龍845還帶來了QC4.0快充，最高功率達到27W，但充電電流基本被限制在3A以內，看來還是主推高壓快充，考慮到和電池之間的電壓差，估計發熱量不小。

所以綜合來看，這次發布會上有用的信息並不多，甚至官方連一些關鍵參數都不透露，也就是雷軍在發布會上宣布使用驍龍845算是比較吸引人的事情了，接下來就看小米7還有什麼待揭曉的懸念呢？外觀？價格？還有三個月，慢慢就全都知道了。

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