明年安卓旗艦標配：一張圖秒懂驍龍845 高通認真起來可怕

今晨，驍龍845在美國度假勝地夏威夷正式發布。其實，昨天的活動僅僅公布了10nm、X20基帶兩個關鍵，信息，今天則是一覽無餘。

包括詳細參數細節、架構規格、公版參考機等都首次示人，按照高通的說法，首款消費級產品明年初就將登場，看起來小米7的可能性頗大。不過高通也強調，驍龍845的應用場景將比835更廣泛，預計在手機之外還有智能音箱、VR一體機、自動駕駛平台等諸多領域。

為了對新移動平台有更進一步的解析，高通向我們前方記者分享了「一張圖讀懂」系列，而且全中文，相信感興趣的小夥伴必然是一目了然。

簡單概括來說，驍龍845移動平台的提升落腳點（用戶感知的角度）在五個方面，主要是沉浸、人工智慧（AI）、安全、連接、性能。

比如性能上，全新的DynamiQ異構架構（基於公版A75+A55打造的Kryo 385 4+4）視頻拍攝、遊戲、XR應用（比如面部識別）功耗降低30%、圖像性能提升30%、遊戲等重負載的啟動時間和性能提升30%。

連接性上，集成支持5CA/Cat.18的X20基帶，準備大力普及基於609GHz的擴展Wi-Fi標準802.11ad。

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